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新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
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工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地 (2026.01.09)
遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05)
历经了漫长的晶片荒与库存调整，MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈，开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查，针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4% |
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聚焦AI、智慧移动与永续电力 ST Techday勾勒未来系统级创新蓝图 (2025.12.15)
在 AI、高效能运算与电动化浪潮持续推升半导体角色的当下，意法半导体（STMicroelectronics）在台北举办「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」为主题，完整呈现在 AI 资料中心、智慧移动、永续电力与边缘智慧等关键领域的最新技术布局与系统级解决方案 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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MCU调查：生态系与工具链成关键瓶颈 RISC-V导入仍处观察期 (2025.12.10)
根据CTIMES所进行的「MCU品牌暨应用调查报告」，备受瞩目的开放标准架构RISC-V正面临市场现实考验。最新调查显示，尽管RISC-V已从概念阶段进入部分专案评估，但受限於工具链成熟度与软体资源不足，高达七成资深开发者仍倾向持续观察并优先使用Arm，显示该架构要突破Arm的强大惯性锁定，仍需跨越不小的生态门槛 |
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MCU品牌调查出炉：ST以软体生态称霸 Microchip稳定供货居次 (2025.12.08)
根据CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌专案首选」调查报告显示，微控制器（MCU）市场版图正在重组。意法半导体（STMicroelectronics）以27.3%的专案首选率领先，位居龙头宝座；Microchip与恩智浦（NXP）分别以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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2025 MCU大调查：「软体开发体验」成决胜关键 (2025.12.07)
根据CTIMES最新发布的「2025年MCU品牌暨应用大调查」指出，微控制器（MCU）市场已发生根本性的板块移动。随着晶片短缺与价格??涨的硬体供应链危机解除，当前开发者面临的最大痛点已非「硬体取得」，而是「软体开发体验」，意味着MCU产业竞争已进入「软体为王」的下半场 |
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盛群推动智慧生活与绿能应用 AI与永续是未来核心驱动力 (2025.10.16)
盛群半导体（Holtek）以「智慧应能引领永续新生活」为主题，展示智慧生活、Edge AI边缘运算、绿色能源及特色MCU等多项技术成果，全面展现公司在AI运算、感测应用与永续能源领域的创新布局 |
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Upbeat联手SiFive 发表新款超低功耗MCU (2025.10.16)
Upbeat Technology携手SiFive，发表了UP201/UP301系列MCU。这款双核心RISC-V微控制器凭藉其异构架构，整合了Upbeat自研的双AI加速器与专利EDAC技术，实现了16.8 uW/MHz/DMIPS的业界领先能效，效能功耗比超越传统ARM核心 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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从安静到高效 新一代MCU解决家电设计痛点 (2025.09.25)
在高效能与低成本的双重挑战下，微控制器（MCU）市场正迎来新的发展契机。家电与电动工具制造商不断追求产品的高效率、低能耗与安静运作，但长久以来，设计师往往受限於成本，只能使用运算性能有限的MCU，导致系统效能难以兼顾 |
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SDV发展挑战重重 英飞凌以三大基石化解难题 (2025.09.11)
在英飞凌（Infineon）於台北举办的 OktoberTech 活动中，汽车电子事业部资深??总裁 Hans Adlkofer指出，「汽车的产品生命周期往往长达十年以上，但软体创新的速度却以月为单位计算，两者之间的矛盾，是SDV推动的第一大挑战 |
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NVIDIA推出新一代机器人大脑 将AI运算带至端侧 (2025.08.27)
NVIDIA 推出新一代「机器人大脑」Jetson Thor，正式开启面向「实体 AI（Physical AI）」与通用机器人时代的边缘超算平台。这款以 Blackwell 架构为核心的机器人电脑，峰值可达 2,070 FP4 TFLOPS，主打多模态感测资料的即时推理、生成式推理与高频宽感测融合，锁定人形机器人、产线机器人与自走载具等应用 |
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意法半导体整合式调校滤波器，适用於STM32WL33长距离无线微控制器 (2025.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一系列天线调校辅助晶片，专为 STM32WL33 无线微控制器（MCU）设计，协助简化物联网、智慧电表及智慧工业远端监控应用的开发流程 |
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SoftBank出手救援Intel：一场资本、政策与技术的多重博弈 (2025.08.19)
日本软银集团（SoftBank）宣布以每股 23 美元购入 Intel 约 2% 股权，金额合计达 20 亿美元。此举被外界视为软银对於美国半导体制造能力的强烈支持与信心背书。消息一出，Intel 股价盘後交易暴涨超过 5%，反映资本市场对此举的积极响应；反观 SoftBank 股价则下挫约 4%，市场似对其财务调度担?? |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
