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CTIMES / 巨有
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
巨有与致茂合作 突破IC测试技术瓶颈 (2011.03.10)
巨有科技（PGC）近日宣布，己与致茂电子（Chroma）展开紧密合作。巨有选购致茂的Chroma 3650平台，以提供其消费型电子产品及其他装置的工程测试使用。Chroma 3650配备完整的测试模块，如逻辑模块、ADC/DAC模块、ALPG内存模块、高电压电流模块和SCAN模块，可大幅降低产品原有的工程开发及量产测试成本
台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份

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