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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
(圖一)意法半导体推出集经济性、便利性和性能於一身的新STM32WB无线微控制器
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5 |
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ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，确保两个处理器都能提供出色的即时性能 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
(圖一)Amazon Alexa单晶片新方案结合恩智浦i.MX应用处理器协助OEM新产品「发声」 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用於消费性电子、工业和汽车等各类市场。
(圖一)最新的IP、开发平台及资源实现全新视讯桥接功能，支援各类MIPI介面，以及
扩增可使用性，搭配最新一代处理器、显示器及感测器可以增进创新视讯桥接应用开发 |
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善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对于ST（意法半导体）的印象，是全球数一数二的MEMS（微机电系统）的领导供应商，该公司旗下绝大部份的感测器，几乎都是以MEMS为技术基础。不过，除了MEMS外，ST的ToF（飞时距离感测器）也广受市场的回响，尤其是在手机端，打进了不少主要大厂的供应链 |
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善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对於ST（意法半导体）的印象，是全球数一数二的MEMS（微机电系统）的领导供应商，该公司旗下绝大部份的感测器，几??都是以MEMS为技术基础。不过，除了MEMS外，ST的ToF（飞时距离感测器）也广受市场的??响，尤其是在手机端，打进了不少主要大厂的供应链 |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器━IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求 |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求 |
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环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈，其使用情境的呈现，也逐渐有了清晰的轮廓，所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等，都成了环境感测相当重要的感测项目之一 |
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联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对於联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对於多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之後，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对於自主架构的态度，似??有了些松动 |
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联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动 |
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[评析]面对紫光 看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题，莫过於中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
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[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
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资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来，EDA（电子设计自动化）市场的主要议题，大多都围绕在验证模拟领域，理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财，以快速完成晶片设计，所以在尚未进入测试晶片阶段前，其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡 |
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资料中心级验证平台现身 应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来，EDA（电子设计自动化）市场的主要议题，大多都围绕在验证模拟领域，理由在於晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财，以快速完成晶片设计，所以在尚未进入测试晶片阶段前，其模拟验证的流程就扮演了最後一道检核的关卡 |
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NXP：ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略 |
