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CTIMES / Bernard Parrenin
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
达梭系统3DVIA运用3D科技带动商业模式革新 (2008.08.01)
3D与产品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systèmes）展示深耕3D科技应用成果，让广泛产业、各式规模的商业服务都能被数字化地定义，转为拟真的产品，消费者也能在3D环境中想象、体验并响应发展中的产品信息
达梭系统展示PLM2.0新世代的V6平台 (2008.04.30)
全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes)，于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举，其中包括工业设备、半导体及高科技等产业

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