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全球AI军备竞赛再升级 NVIDIA Rubin架构订单堆如山 (2026.01.25)
尽管市场对於 AI 投资回报率（ROI）的争论未曾停歇，但全球科技巨头显然已用资金投下赞成票。根据最新预测，2026 年全球AI相关资本支出将冲上 5,000 亿美元（约新台币 16 兆元）的惊人规模 |
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预测：AI经济引爆防御者之年 企业面临6大安全转骨关键 (2026.01.25)
网路安全厂商Palo Alto Networks发布最新年度报告《AI 经济的六大预测：2026 年网路安全新规则》。报告指出，2025 年经历了供应链漏洞导致的颠覆之年後，2026 年将正式开启防御者之年 |
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2026年四大独角兽IPO潮 AI泡沫论将迎接终极审判 (2026.01.22)
随着 2026 年进入第一季，投资界传出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 与金融科技巨头 Stripe 等四家估值皆超过百亿美元的「超级独角兽」，正密锣紧鼓计画於今年启动首次公开发行（IPO） |
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比特币矿场集体转型AI 股价狂??成为算力房东 (2025.12.26)
半导体与加密货币产业正迎来一场前所未有的大迁徙。随着比特币奖励减半导致挖矿利润空间压缩，加上AI对算力与电力基础设施的饥渴式需求，全球多家大型比特币矿商将加速把现有的挖矿设施转型为高效能运算（HPC）与 AI 数据中心 |
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OpenAI与Jony Ive合作研究始终在线AI装置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速发展，正逐步从云端服务与软体应用，延伸至全新的硬体形态。近期市场传出，OpenAI 正与前苹果首席设计长 Jony Ive 合作，着手研究一款全新型态的「始终在线（always-on）」AI 装置，试图重新定义个人 AI 助理的使用方式与互动模式，为 AI 硬体开启新的发展方向 |
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AI与量子交会下的资安新现实 从防御技术走向治理能力 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与企业级 AI 快速进入营运核心，资安环境正面临一场结构性的转变。过去以边界防护、单点工具为核心的资安模式，已难以因应高度自动化、即时互动与跨云部署的应用架构 |
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Meta缩减元宇宙投资 全力转向AI穿戴装置开发 (2025.12.08)
全球科技业正迎来新一轮方向调整。Meta宣布将大幅削减对 Metaverse（元宇宙）的资金投入，并把研发与市场资源集中於 AI 穿戴式装置，包括智慧眼镜、AI 助理与整合式应用平台等领域 |
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2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院（IBV）发布《2026 企业趋势》报告指出，高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%，却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下，决策速度被视为新的竞争优势，九成五主管坦言企业必须更快行动，以在变局中捕捉机会 |
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从资本狂??到债务堆叠 AI热潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以来，AI 概念股在全球股市上演「云霄飞车」：原本被视为 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度冲上 5 兆美元新高，随後又在竞争与获利疑虑下大幅回落，引发市场对「AI 是否正走向一场新泡沫」的讨论 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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Panasonic推出新型多模态AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 与美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）合作开发出全新多模态人工智慧模型 LaViDa，正式跨入影像与语言融合模型的下一阶段技术竞赛。LaViDa 采用 diffusion-based（扩散式）生成架构，使其在效能、速度与精确度之间取得新的平衡，被视为 Panasonic 近年在 AI 与智慧系统研发中的重要里程碑 |
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淡化对Google生态的依赖 传三星正评估导入Perplexity语言模型技术 (2025.11.25)
根据报导，三星（Samsung）正考虑采用美国新创 AI 公司 Perplexity 的生成式搜寻与语言模型技术，以强化旗下语音助理 Bixby。若此合作成真，将意味三星可能淡化过去依赖 Google Gemini 生态的合作模式，并改以更灵活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，为整体行动装置市场带来新的变化 |
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AI热潮下的市场震荡 全球股市情绪转趋敏感 (2025.11.24)
随着生成式 AI 带来的投资热潮持续延烧，美国科技股近期却呈现明显波动。软体巨头 Oracle 自 2025 年 9 月创下历史新高後，股价随即大幅回落，短短数周内跌幅超过四成，成为市场质疑 AI 投资是否过热的代表案例 |
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IBM与鸿海合作积极推动企业级AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工厂与生成式技术成为全球制造业转型焦点之际，台湾再度站上国际科技舞台的战略制高点。IBM 亚太区总经理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鸿海科技日首次站台并透露，IBM 正积极推动在台湾打造全球第一个「企业级 AI App Store」，透过开放且模组化的 AI 解决方案，协助企业真正落地 AI 应用、掌握数据主权、并将技术转化为可量化效益 |
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Arm：从服务走向感知 边缘AI成下一波核心战场 (2025.11.13)
随着人工智慧渗透至生活与产业的每一个角落，运算架构正迎来剧烈转型。Arm 资深??总裁暨物联网事业部总经理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我们正经历一场由 AI 引领的运算革命 |
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调查：领导企业以架构思维奠定AI胜势 97%实现大规模成效 (2025.11.12)
思科（Cisco）公布《2025人工智慧准备度指数》最新结果，显示全球约13%的「AI就绪企业领导者」（Pacesetters）已展现出截然不同的架构策略思维，并成功将AI应用扩展至具体成效层面 |
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以创新实践永续愿景 意法半导体携手亚太夥伴迈向净零未来 (2025.11.11)
随着各国纷纷推动净零转型，半导体产业作为能源密集与高科技并行的关键领域，其在碳中和与绿色供应链上的行动格外受瞩目。意法半导体（STMicroelectronics）亚太暨新兴市场区（APeC）永续计画负责人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源转型、供应链减碳与产品生态设计方面的最新成果，展现企业如何以创新科技实践永续承诺 |
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锁定极端环境应用 康隹特conga-TC675r模组通过IEC 60068测试 (2025.10.23)
全球嵌入式与边缘运算技术商德国康隹特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模组已成功通过 IEC 60068 环境耐受性测试。此为全球针对极端环境条件最严苛的标准之一，进一步验证了该模组的坚固与可靠性 |
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抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案 (2025.10.23)
记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」 |
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法国科研突破：混合记忆体晶片实现高效边缘AI学习与推论 (2025.09.28)
法国科学家团队成功开发全球首款混合记忆体技术，突破了边缘AI（Edge AI）装置难以在本地同时进行高效「学习」与「推论」的技术瓶颈。这项发表於《自然?电子学》期刊的重大成果，为AI发展带来新契机 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
