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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31)
恩智浦半导体（NXP）推出S32N55处理器，这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合，满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本 (2024.05.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显着提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进晶片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ P3737，深红光(Hyper Red)整体电光转换效率高达83.2％，品质长久耐用 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能 |
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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器，为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗（low power draw）效率进行最隹化，并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案，实现PC间高速传输体验，彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置，可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输，实现更灵活、更有效率的工作流程 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
