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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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ST荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖 (2011.04.08)
意法半导体（ST）于日前宣布，其低功耗ARM Cortex-M3微控制器芯片- STM32L和完整马达控制系统单芯片– dSPIN，日前已荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖。这项奖项是经由德国电子专业杂志Elektronik的读者所票选，意法半导体的STM32L和dSPIN分别在所属産品类别中获得第一名及第二名殊荣 |
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科胜讯扩充多媒体图像处理产品线 (2011.04.08)
科胜讯系统（Conexant）于日前宣布，推出一款新单芯片煤体处理器，适合多媒体显示产品，包括连网设备与交互式视讯显示设备，以及如数字显示板、家庭保全与自动化以及用户接口控制等应用，第二代的CX92755系统化单芯片解决方案支持各种先进功能，包括HD高画质视讯编译码、视讯与图形重迭以及图像处理等，并整合有音频与电源控制 |
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影音娱乐壮大 FPGA已成汽车电子常客 (2011.03.29)
随着汽车电子功能复杂性的提高，加上车载多媒体影像视讯的系统应用越来越成为主流，汽车电子更加重视灵活性、效能整合、缩短开发时程和成本低廉的设计架构。FPGA可重新编程的弹性架构，在汽车电子领域越来越受到重视 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）近日宣布，与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册（FPMM），这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片（SoC）的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验，这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行动SoC及处理器核心之外，绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能，加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计，逐渐成为下一代行动SoC架构的主流，因此绘图芯片的角色非常吃重 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
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ST推出支持Adobe Flash Access系统单芯片 (2011.01.17)
意法半导体近日宣布，推出最新可支持Adobe Flash Access的机顶盒和数字电视系统单芯片（SoC）平台，可提供完整的内容保护功能，并创造新的营利模式。
Flash Access整合了Adobe AIR for TV平台，使原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）以及应用和服务开发商可利用意法半导体的硬件加速和软件开发优化应用 |
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LSI推出全新28奈米客制化硅晶平台 (2011.01.04)
LSI公司近日前宣布，推出其最新28奈米客制化硅晶平台，其中包含一系列丰富的IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式。此平台充分运用LSI数多世代的客制化硅晶专业技术，以及提供OEM厂商构建出高差异性解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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下一個20年：哪裡有行動聯網 那裡就有ARM (2010.12.09)
下一個20年：哪裡有行動聯網 那裡就有ARM |
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瑞萨针对北美液晶数字TV推出支持Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出两款新的轻薄省电型系统单芯片产品－R8A66983BG及R8A66980BG。两款新产品皆在单一封装内整合主要的讯号处理功能，如视频及音频处理，以及北美液晶数字电视市场所要求的高画质 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
