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Imagination提供加速恩智浦机顶盒平台的3D应用 (2010.01.12)
恩智浦（NXP）与Imagination Technologies在2010年美国拉斯韦加斯国际消费电子展（CES）上，展示近日推出的PNX847x/8x/9x SoC产品系列。该系列产品是全球首款将多频道广播接收器完全整合45奈米机顶盒的SoC平台 |
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SiP开创设计新思维研讨会 (2010.01.07)
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计，更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机，到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品，均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块 |
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虹晶捐赠成大芯片系统研发中心SoC验证发展系统 (2010.01.06)
虹晶科技于昨日（1/5）宣布，特别捐赠成功大学芯片系统研发中心设立「芯片系统验证实验室」，并在昨日于成大奇美馆3楼中举行捐赠仪式并正式揭牌启用。由成大电机系主任陈建富教授、成大芯片系统研发中心主任李昆忠教授，以及虹晶科技总经理刘育源等人共同主持 |
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瑞昱半导体获多款MIPS核心授权进行SoC开发 (2010.01.04)
美普思科技（MIPS）于日前宣布，台湾的瑞昱半导体（Realtek)已获得多款MIPS32 Pro Series核心授权，以进行宽带、网络、数字家庭、以及多媒体的SoC开发。
瑞昱半导体执行副总陈进兴表示，瑞昱与MIPS科技有非常好的合作经验 |
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Symwave推出新款USB 3.0储存控制器 (2009.12.23)
芯微科技（Symwave）于日前宣布，已开始量产推出单芯片USB 3.0到SATA储存控制器-SW6316。Symwave表示，其传输速度超过270 MB/秒，是目前USB 2.0技术产品的10倍以上。
Symwave此款受专利保护的新架构，为USB 3.0外接储存装置、DVD和蓝光光盘产品提供完整功能及具弹性的平台 |
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MIPS与Tensilica推动Android平台上的SoC设计 (2009.12.23)
美普思（MIPS Technologies）与Tensilica近日宣布，两家公司正携手推动Android平台上SoC的设计活动。MIPS科技和Tesilica将协助厂商快速设计出以Android为基础的新型家庭娱乐和行动消费产品 |
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2009 ARM年度技术研讨会圆满落幕 (2009.11.29)
2009 ARM年度技术研讨会以「A New Era of Smart Computing」为主题，于11月19、20日假新竹烟波饭店与台北维多利亚酒店举行。活动两日共吸引超过九百位来自产业与研究单位之来宾，参与人数创历年新高 |
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虹晶全新发表ARM11及Mali GPU之SoC设计平台 (2009.11.17)
虹晶科技（Socle）于周一（11/16）宣布推出包含高速ARM11核心，与Mali 3D GPU的「Leopard 6单芯片设计平台」。
此SoC平台除了具备1.20G赫兹的ARM1176JZF CPU核心，以及400M赫兹3D Mali GPU外，其DDR2内存以及数据串流的总线AXI Bus Matrix，也分别有高达400M赫兹高速表现，且提供完整的无线与连接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等 |
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创意电子宣布量产监控系统SoC解决方案 (2009.11.16)
创意电子近日宣布，量产四路全实时D1编译码的监控系统SoC设计解决方案。GP1680设计解决方案以高度整合的SoC（系统单芯片）为基础，目标锁定在近期快速成长的家庭安全及公共安防 |
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1st Taiwan SystemC User Group Forum (2009.11.16)
1st TSCUG Forum将邀请产学研各界介绍ESL之最新技术及成功案例，并举办一场论坛，邀请意见领袖对台湾使用ESL的时机及现况做公开而深入的探讨。此次所邀请之演讲人及论坛讲师皆为一时之选，对其或所代表之研究单位或公司在ESL方面的技术及实用成果作介绍，以使与会人士了解ESL的最新动态 |
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冠宇32 bit处理器One Stop整合方案加速开发时程 (2009.11.13)
冠宇国际电子（IC Nexus）于日前宣布，推出自行开发的32位应用处理器整合方案。除了提供32位应用处理器NXC2620，并同时提供完整的软硬件开发平台DVK4.0，此开发平台包含了BSP（Windows CE 6.0, Linux 2.6），可让设计者在最短时间内，整合自有的32位嵌入式系统产品 |
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ST推出整合多功能全高画质技术之系统单芯片 (2009.11.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高画质讯号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音效和影像接口 |
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MIPS发布针对其架构优化之虚拟机版本 (2009.11.11)
美普思科技（MIPS）日前宣布，已发布针对MIPS进行优化的ActionScript虚拟机(VM)版本，可用在像是Adobe Flash Player等网络连接技术中。ActionScript VM可透过Tamarin开放原始码计划取得，是在MIPS架构上执行Adobe Flash Player的关键组件 |
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创意电子宣布量产固态硬盘SoC解决方案 (2009.11.10)
创意电子近日宣布，将量产以ARM7为基础的GP5080固态硬盘（SSD）SoC平台解决方案。目标将锁定在近期备受关注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可携式消费性电子之储存应用 |
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科胜讯针对嵌入式音频应用推出新解决方案 (2009.11.04)
科胜讯系统（Conexant）日前宣布，针对嵌入式影音应用推出新系列音频系统化单芯片解决方案，CX2070X系统化单芯片主要应用于多媒体IP电话、个人导航设备、可携式媒体播放器以及行动连网设备中新兴的音频应用 |
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Broadcom推出全新第四代蓝牙耳机SoC芯片 (2009.10.29)
博通（Broadcom）在周二（10/27）宣布推出第四代先进蓝牙耳机SoC解决方案。此款蓝牙耳机芯片采用65奈米CMOS制程，具备高声音质量、用户接口强化功能以及极佳功率效能和通话时间较久等特性 |
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联咏科技新一代SoC获MIPS处理器核心授权 (2009.10.27)
美普思科技公司(MIPS)宣布，联咏科技(Novatek)已获得该公司MIPS32 24KEc处理器核心授权，以进行各种数字家庭多媒体装置的先进芯片设计。
MIPS32 24KE核心系列采用高效能24K微架构，并包含MIPS DSP特定应用架构延伸(ASE) |
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松下电器与瑞萨科技启动28奈米制程运作 (2009.10.26)
松下电器（Panasonic）及瑞萨科技（Renesas）宣布，将在瑞萨那珂厂（茨城县日立那珂市）加强双方对尖端SoC制程技术的联合开发工作，并从2009年10月1日起，启动该厂房之28至32奈米制程开发生产线的运作 |
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picoChip推出业界第一款TD-LTE家庭基站参考设计 (2009.10.16)
picoChip设计有限公司宣布推出全功能TD-LTE开发系统，该系统可使原始设备制造商(OEM)将新一代LTE家庭基站引入中国市场。PC9608系统支持OEM通过现有的硬件来开发用于原型产品和现场试验的LTE设计，同时未来可无缝迁移到picoChip成本优化的picoXcell SoCs平台上来 |
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ST发布32位微控制器/系统单芯片 (2009.10.09)
意法半导体（ST）再次扩大STM32微控制器产品阵容，推出整合IEEE 802.15.4射频单元的STM32W系列产品，为嵌入式系统市场提供一个可支持嵌入式无线传感器网络设计的系统单芯片平台 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
