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[WOW]工研院电表便利贴 即将量产上市 (2012.08.27)
夏日的炎热午后，温度不时飙往36、37度，你是否担心电费无法掌握，一不小心失了控？经济部科专研发团队发表「电表便利贴」，获得今年美国百大科技研发奖，预估这一、两年量产上市 |
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意法半导体推出动作识别功能的微型多传感器 (2012.07.19)
意法半导体（ST）日前推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴传感器模块。LSM330模块整合一个3轴数字陀螺仪、一个3轴数字加速度计以及两个嵌入式有限状态机，这两个可编程电路能在模块内部实现客制化动作识别功能 |
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ST的数字罗盘引领最薄手机和平板计算机 (2012.07.05)
意法半导体（ST）推出一款超精巧、高性能的电子罗盘模块。新産品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器産品阵容，在 3x3x1mm微型封装内整合动作传感器和磁传感器，爲越来越薄的可携式消费性电子産品实现先进导航和适地性服务创造新的机会 |
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ADI推出10自由度的MEMS IMU传感器融合算法 (2012.07.03)
（ADI）美商亚德诺日前发表一款具有嵌入式传感器融合算法的10自由度MEMS惯性量测单元，专为平台稳定、导航、以及仪器等应用装置提供极为精确的方向感测。这点对于需要立即寻址，但又持续在移动─复杂而且动态的系统特别有用，像是军事与商业用的飞行导航、无人驾驶汽车、可动式平台定位、以及工业机器人等 |
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微机电系统传感器整合，空间缩小性能提升 (2012.07.03)
Bosch Sensorte 公司将兩具三轴微机电传感器整合在单一封装中，带动消费性电子产业的风潮。加速传感器与陀螺仪的结合，创造出市面上体积最精巧的惯性测量组件 – BMI055 |
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ADI发表模拟3轴、高g值 MEMS加速度计 (2012.06.08)
美商亚德诺公司（ADI），日前发表商业用3轴、高g 值的MEMS加速度计。ADXL 377能够在± 200 g的全范围内以无信号饱和的状态量测肇冲击与振动的高冲击加速度。在+/-200 g的全范围内能够持续撷取冲击数据并转成模拟输出，使ADXL 377非常适合做为接触型运动的传感器，用以侦测冲击力显示头部外伤（TBI）的指针 |
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ST知名市场研究机构喻为最有前景的MEMS企业 (2012.04.23)
意法半导体(ST)日前发表，消费性电子和行动应用市场是目前最为活跃的MEMS市场，根据IHS iSuppli的最新报告显示，意法半导体2011年MEMS全年收入成长超过80%，IHS iSuppli将这一成功归功于三个方面 |
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austriamicrosystems推出环境光传感器芯片 (2012.04.22)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前在德国法兰克福举办的国际灯光照明及建筑技术设备展(Light+Building exhibition)中推出TSL4531环境光传感器芯片系列产品，为智能照明系统和照明设备实现复杂的日光采集功能 |
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Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带，亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加，Multitest正稳步赢得市场更多份额 |
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CSR在2012行动通信世界大会展出突破性室内定位导航 (2012.03.22)
CSR日前在2012年行动通信世界大会上现场演示了一项令业界振奋的技术——通过革命性的SiRFstarV架构和SiRFusion定位平台实现高准确性的室内导航。
通过采用了SiRFstarV架构和意法半导体MEMS传感器的智能型手机 |
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意法半导体传感器大幅提升室内导航精准度 (2012.03.14)
意法半导体（ST）于日前，展示了目前市场上最精确的室内手机定位功能。这是一款整合了CSR公司研发的先进SiRFusionTM定位技术，和意法半导体优化的MEMS惯性测量单元的智能型手机 |
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意法半导体推出3轴汽车陀螺仪 (2012.03.13)
意法半导体（ST）日前宣布，推出市场上符合汽车IC（AEC-Q100）的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车应用的准确度和稳定性，包括仪表板内建导航仪、远程信息处理系统和道路电子收费系统 |
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ST推出内建32bit处理器之智能型多传感器模块 (2012.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于日前宣布，推出能够检测9个自由度且内建32位处理器的INEMO-M1智能型多传感器模块。新产品在一个微型模块内整合复杂动作传感器、磁动作传感器和强大的处理功能及专用软件，能够为游戏、人机接口、机器人、可携式导航系统和病患监控应用带来超凡的实境体验 |
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意法半导体MEMS出货量破20亿大关 (2012.03.07)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其MEMS出货量现已突破20亿大关，进一步巩固其第一大消费性电子和便携设备MEMS供货商的领导地位 |
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Epson强化电子零件业务 整并产品事业单位 (2012.02.08)
精工爱普生公司（Epson）日前宣布持续强化其Microdevices业务。按照这项计划，Epson将于2012年4月1日合并子公司Epson Toyocom公司的销售部门。此一合并举动并不影响到现行相关客户权益，反而更因为业务整并，能够整合原本独立的各产品事业单位，以便善用集团资源，提供更佳客户服务及发展未来技术 |
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ST扩充其动作传感器 推出3轴数字陀螺仪 (2011.12.25)
意法半导体（ST）近日进一步扩大其动作传感器産品组合，推出三轴数字输出陀螺仪。L3G3200D的封装尺寸较现有传感器缩减近50%，让外观尺寸不断缩小的手机、平板计算机等智能型消费性电子实现动作感测功能 |
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ST新款MEMS较上一代缩小50%占板面积 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前推出两款采用2x2mm微型封装、拥有低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新産品较上一代産品尺寸缩减达50%，因此适用于手机、平板计算机及游戏机等对功耗和尺寸要求的消费性电子産品 |
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Full Flight采用ADI的三轴数字MEMS (2011.12.06)
美商亚德诺（ADI）的ADXL 346三轴数字MEMS（微机电系统）加速度计被Full Flight Technology公司选择使用于该公司的产品Velocitip弹道系统当中，该系统乃是首款使用附着于弓箭上的组件以提供有关弓箭速度、飞行动态、以及弓之性能的详尽信息 |
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ADI发表新款数字MEMS陀螺仪 (2011.12.02)
美商亚德诺公司近日发表，ADIS 16136战术等级iSensor数字MEMS陀螺仪，该组件在其火柴盒大小的模块当中能够提供3.5 o /hr的典型偏压稳定度，并且只消耗低于1瓦特的功率，重量则只有25公克 |
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CSR发表定位平台及架构 「融合」多复位位技术 (2011.11.08)
CSR日前宣布11月1日于美国旧金山举行的「2011 Locations & Beyond Summit高峰会」上，实况展示一项预定于明年问市的SiRFusion定位平台和SiRFstarV架构。
CSR利用一支采用SiRFstarV架构实作的智能电话，向与会者展示这个具自我学习能力的SiRFusion平台，「融合」源自多项技术的定位信息，实现室内定位和导航能力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
