 |
从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16)
历史上，从「战国时代」的群雄割据，到「三国时代」的天下分治，是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起，天下豪杰辈出，尽管战乱兵燹，却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范 |
 |
ST推出首款三轴MEMS加速度传感器 (2008.10.23)
意法半导体推出公司首款通过汽车质量认证的三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车应用产品质量标准。ST发挥其200mm MEMS晶圆厂的制造能力，以具有竞争力的价格为系统整合商提供MEMS尖端技术 |
|
ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性，简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度，在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中，新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移 |
|
ATLab推出Full Digital之Touch sensor DCC (2008.08.06)
韩国半导体设计公司ATLab最近公开发公布了该公司将自行研发的Touch sensor–DCC(Digital Contact Controller)。
DCC是Full Digital方式的Touch sensor。过去的电容式仿真电路的Touch sensor一般都会使用ADC(Analog to Digital Converter)，而DCC则选择了Voltage to Delay Converter与Over Sampling结构 |
|
Epson Toyocom发表电信网络用石英晶体振荡器 (2008.07.16)
Epson Toyocom成功开发出两款高频基本波模式（high-frequency fundamental；HFF）石英晶体振荡器，可应用在光纤传输装置、移动电话基地台、WiMAX基地台，以及其他核心网络设备中的高频特性 |
|
ADI基础振动传感器：协助工厂设备持续运作 (2008.07.02)
ADI发表一款高带宽微机电（MEMS）振动传感器，可以对设备的性能进行更为优良的监测，并且减少在工厂楼层中由于无法预知的系统失效所造成耗费成本的停机状况。全新ADXL 001工业振动与冲击传感器是以ADI的iMEMS动作信号处理（Motion Signal Processing）技术为基础 |
|
ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上，可为患者连续性地注射胰岛素，使得糖尿病患者更容易取得药物，并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善 |
 |
MEMS带领新应用市场与产业趋势未来 (2008.06.26)
微机电应用范围甚广包含在信息/通讯、汽车、医疗/生化器材等上的应用。产品包含传感器、致动器及微架构等。
举我国在半导体产业发展成果为例，归功于当年政府及工研院对于技术的研发、人才培育、资金投入等努力，才可能达到今天良好的成果 |
|
CMOS MEMS消费电子应用商机&台湾产业发展策略研讨会 (2008.06.23)
Wii游戏机游戏杆及iPhone人机界面引起的市场风潮，为发展已久的MEMS技术开启了一条希望大道，不仅IDM大厂加紧布局相关技术，包括台积电、联电等晶圆厂也积极进行半导体与微机电技术的制程整合，期望在技术层面的突破，加速相关组件的低成本化与大量生产 |
|
ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
|
意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向（yaw）陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V，以及可选择的省电模式 |
 |
台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
|
硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会 (2008.05.19)
硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计，将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台，加速MEMS-SoC 设计产业发展，具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程 |
|
2008行动装置差异化设计论坛 (2008.04.01)
行动联网装置(Mobile Internet Device, MID)的新定义，打破了各种行动装置产品区隔的藩篱，也打开了行动装置制造商更宽广的发展空间。根据ABI Research预估，全球MID市场将从现今不到350万台的出货量，急遽增长至2012年的9,000万台，并已吸引消费性电子、手机、个人导航装置 (PND)，以及个人多媒体播放器(PMP)等制造商群起投入 |
|
丰富产品线领先群雄 (2008.03.03)
意法半导体（ST）为全球第五大半导体公司，产品销售额相当平均地分布于半导体产业的五个主要高成长的应用领域，其2007年的销售额比例分别是通讯37％、消费性电子17％、计算机16％、汽车15％以及工业应用的15％ |
|
善用传感器打造人性化电子设备 (2008.02.29)
在2008年中是否会看到如iPhone或Wii这样的引爆性产品呢？很有可能，但目前仍是个未知数。然而，可以肯定的是，由iPhone和Wii所开启的接口设计革命风潮，将会持续延烧下去 |
|
ST推出自由度更高的4x4mm线性输出加速计 (2007.12.27)
MEMS厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的三轴线性输出传感器解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容。 新产品LIS344AL是一个价格敏感的MEMS解决方案，且具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电和有空间限制的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器、PDA或遥控器等 |
|
想象有多小 (2007.11.29)
微型化工艺一直是人类乐此不疲的一项技术。在过去，人们会在米粒或蛋壳上雕刻出令人叹为观止的图像，这些图像不单单只是平面的画面，甚至还是具有立体起伏的3D结构 |
|
美商亚德诺发表高度整合双轴倾斜计 (2007.11.28)
美商亚德诺公司(Analog Devices;ADI）发表一款高度整合的双轴倾斜计，使得具有极高精确度与易于使用的倾斜传感器成为工业设备制造厂商负担得起并且可以取用的选择。ADIS 16209可编程双重模式倾斜传感器适用于各式各样需要对倾斜变化进行量测的工业应用领域 |
|
低价、多功和高效能为PND三大发展主轴 (2007.10.25)
PND销售持续长红，在全球市场上都有很大的崭获。PND成为市场宠儿是近三年的事，在2004年时全球PND只有几十万台，2005年时快速成长到500万台，2006年再度以倍数成长，全球PND销售量突破1000万台 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
