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可携式省电时代来临看半导体发展新趋势 (2008.05.14)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体技术的蓬勃发展 |
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储存市场的前浪与后浪 (2008.05.03)
职场上有句俏皮话，说「长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上」，用此比喻后生晚辈挟更优秀的职能技术，让老一代的前辈们渐无用武之处，只得黯然的退出舞台，成为历史的一部分 |
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先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛，但不表示没有隐忧，其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁，另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来，大型FPGA将持续积极使用更先进的制程，持续增加芯片内的电路资源，但同时要对功耗进行收敛，及提升运作速度，如此才能确保前述各项新应用的运用价值 |
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用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时，必须符合原有的机箱大小，或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进 |
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克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特，只有采用特殊的市场策略才能成功，必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动，IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备 |
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茂德最快第二季将获海力士54奈米制程技术 (2008.03.17)
茂德与海力士间的次世代技术授权谈判近期将出现进展。据了解，由于南韩政府放行，海力士可将技术移转海外合作伙伴，因此茂德与海力士间的技术授权谈判已重新开启，未来茂德可望取得海力士先进的54奈米制程技转 |
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茂纶推出组合式ASIC验证平台 (2008.01.30)
茂纶公司继推出Altera Stratix II 系列的ASIC Prototyping Board 之后，再进一步推出可自由组合式的ASIC验证平台，该平台最多可以整合四块ASIC Prototyping Board，将可验证之逻辑闸数扩展为千万闸以上 |
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MKS万机科技2008半导体技术研讨会 (2008.01.16)
爲了协助国内半导体业者持续提高制程质量与产量，全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商—万机科技 (MKS Instruments, Inc., 美国那斯达克上市代号：MKSI) 将首度在台湾举办科技研讨会 |
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IC半导体及封装不良原因分析与解决 (2008.01.14)
从电子、通讯、信息产品角度，半导体零件是其系统产品的主要组件，其金额通常亦超过总零件成本六成以上，但当半导体零件出问题，因为了解半导体的制程，更没有设备可以执行故障分析 |
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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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从FTF展望半导体 (2007.12.07)
一年一度的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum；FTF）日前于中国深圳圆满落幕。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子、网络传输五大领域推出并发表多项技术内容成果 |
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三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视，这种应用上的创新设计，让用户有了全新的体验感受，再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善，让它能够打入产量最大的消费性电子市场 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充，而是具备混合信号系统设计的专业能力，并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合，特别是在音频方面，将提供消费者更高层次的享受，同时也将更进一步降低成本及简化设计 |
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检视STT-RAM记忆体应用优势 (2007.10.19)
旋转力矩转移随机存取记忆体（STT-RAM）是一种透过自旋电流移转效应所开发而出的新记忆体技术，属于非挥发性记忆体的一种，其应用优势包括无限次数的读写周期、低耗电，以及运算速度更快等，更适合嵌入式设计应用 |
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艾讯推出崭新超轻巧无风扇触控式平板液晶计算机 (2007.10.09)
致力于研发创新应用计算机平台的厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机，推出全新5.7吋超轻巧型GOT-3570T，内建CISC-based架构超低功耗AMD Geode LX800 500 MHz中央处理器 |
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RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices，Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能，以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |
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微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化，其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域，面对着产业微小化的发展趋势，符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点，而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在 |
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QuickLogic发表具备DRM功能的单晶硅解决方案 (2007.08.28)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation，日前宣布已将包含AES加密之整套数字版权管理（DRM）安全功能，加入其可编程连接平台的IP数据库中。此项技术大幅强化了手持电子产品的上市及营销时程，使开发业者能透过所需的安全及周边接口，经由单一低功耗IC扩充业者所选择的嵌入式系统处理器之能力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
