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CTIMES / 封装与测试
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Lattice发布可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.02)
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布,推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平无引脚)封装。自2011年MachXO2系列量产起,世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件
德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布,推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要,而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求
麦瑞半导体研制一平方毫米双输入按钮复位集成电路 (2012.03.27)
麦瑞半导体(Micrel)昨日宣布,推出了最小的按钮复位集成电路MIC2782。MIC2782采用了0.8mm x 1.2mm芯片级封装,主要特色包括双按钮复位输入和可设置长达6到12秒的延迟复位时间
TE推出封装在“塑料盒”中的可复位LVR组件 (2012.03.27)
TE日前宣布推出全新的LVB125组件,以大幅强化其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125组件采用独特的“塑料盒”封装,可为在装配方式中使用化合物灌胶密封的产品提供可复位电路保护组件,包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发电机
恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小组件
Microsemi推出航天用耐辐射型封装FPGA组件 (2012.02.21)
美高森美公司(Microsemi)宣布,该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求
巨景科技再度荣获第20届台湾精品奖 (2012.01.06)
巨景科技(ChipSiP)日前宣布,以SiP(System in Package)技术自行开发的平板解决方案荣获第20届台湾精品奖殊荣。巨景发展SiP微型化的核心应用,所创造出的轻薄体积设计,已连续两年获得台湾精品的肯定,更传达了超轻薄装置产品新价值
巨景针对未来云端科技提出SiP微型化应用 (2011.11.13)
巨景科技(ChipSiP)于日前举办「打造行动智能生活云,SiP技术研讨会」,会中针对未来云端科技的生活型态,从市场趋势、产品应用及技术实现面,提出如何运用SiP的微型化特性,创造出更接近生活应用且具市场价值的智能化装置
可携式医疗感测应用增长 (2011.10.13)
降低医疗支出推动了门诊及家庭保健的需要,能够收集、分析及记录病患血糖水平、心电图(ECG)及脉搏血氧测量值等数据的体戴可携式医疗感测装置的需求变得更高。注重
巨景利用微型力特性 推出整合七合一芯片 (2011.10.12)
巨景科技(ChipSiP)日前宣布,运用SiP核心微型力特点,透过Logic、RF组件以及Turnkey整合设计,打造链接云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。 巨景科技董事长赖淑枫指出,今年10月将其核心价值力提升,推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi(无线影音传输)
博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,
Beacon封包遗失对于室内定位系统的影响 (2011.09.09)
近年来定位系统在无线感测网路研究领域中引起了极大的注意,其中以依据无线讯号强度(RSSI)特征为基础的方法最为常见。在这项研究之中,实作了一个以无线讯号强度特征为基础的定位系统
百佳泰宣布其深圳实验室获SATA授权成为测试实验室 (2011.08.26)
百佳泰(Allion Test Labs, Inc)近日宣布其位于深圳的百佳泰数码测试实验室(Allion Shenzhen Inc),已正式通过SATA-IO(The Serial ATA International Organization)审核,成为SATA标准的认证测试实验室,即日起将可执行SATA认证徽标计划(Certified Logo Program),协助客户通过测试以取得SATA认证
积极发展通用型电源管理解决方案 (2011.08.01)
今日的电源管理解决方案可以在更小的封装体积中提供更大的功率、更佳的效率、可程式能力及更高的整合度,进而为有此需求的新应用带来更先进且精密的电源管理功能
IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)于近日宣布,针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合,为低功率应用,包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器,以及笔记本电脑、服务器和网通设备,提供高密度,低成本的解决方案
日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂,其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内,目前日本半导体组件供应情况大致为何?根据市调机构Gartner的预估,包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响
3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日,但总给人一种只闻楼梯响,不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解,也因此,部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC,或多个芯片垂直堆栈,即大家常听到的硅通孔(TSV)3D IC技术进行产品设计,这也使得相关EDA工具的市场需求量大增
Anritsu推出MS2711E Spectrum Master (2011.03.31)
Anritsu近日宣布,推出MS2711E Spectrum Master,为技术员,安装者,现场RF工程师,和合作厂商所设计的最新手持式频谱分析仪。可以监控干扰信号的增长数量,以及在一个不断增长的复杂信号的频段范围评估信号质量
英飞凌推出CanPAK1封装产品系列 (2011.03.24)
英飞凌于美国APEC 2011展览会上推出OptiMOS中电压MOSFET已推出 CanPAK1)封装之产品,适用于各种工业用途,例如DC/DC转换器、太阳能微型逆变器、太阳能能源系统中的最大功率点追踪器(MPPT)、低电压驱动装置及服务器的同步整流
富士通采用明导国际的程序电子规则检查器 (2011.03.24)
富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)近日宣布,采用明导国际(Mentor Graphics)Calibre PERC产品进行电子规则检查,以期能在正式制造前提升IC设计的正确性和可靠度。此产品可根据用户定义的规则自动化电子检查,透过找出IC在工厂测试、运送、和现场操作时易于产生电子失效的区域,可有效因应客户提升可靠度的需求

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