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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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富士通将整合旗下四座半导体封测厂 (2003.08.29)
据彭博信息（Bloomberg）报导，日本电机大厂富士通将在2003年10月整合旗下东北、九州岛、宫城及岐阜4座半导体封测厂，并设立半导体子公司统一管理，该公司期望藉由事业集中化，加速生产效率及竞争力的提升 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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为转型高科技工业城 大陆沈阳动作积极 (2003.07.07)
由美商科希国际（Keysi International）与南韩STL（Silicon Tech Limited）共同投资，落户中国大陆东北的半导体业者科希－硅技，已在沈阳浑南新区展开6吋晶圆厂的兴建工作；该厂占地150亩，总投资金额约2亿美元 |
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封测设备将成半导体设备市场成长主力 (2003.06.23)
近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告，整体半导体设备市场景气看来仍显疲态，但若由前段制造设备与后端封测设备来比较，大多数市场分析师表示，因半导体封装、测试委外代工的风气日盛，半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05)
在竞争激烈的全球半导体市场中，台湾IC产业的优势何在？面临着哪些不可忽视的威胁？又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会？本文接续137、138期，将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在，并以我国产业辅导政策的角度出发，擘画国内IC产业未来发展愿景 |
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茂基半导体于上海建立6吋晶圆厂 (2003.05.01)
日前茂基半导体在上海设立6吋晶圆生产线，茂基总经理施树璜表示，预计2004年4月设备将可进入厂房，明年6月进行试产；茂基一期投资金额为1亿9800万美元，采用0.35微米制程，未来将在市场成熟时导入8英吋生产线 |
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封测设备销售带动北美地区B/B值微幅上扬 (2003.04.21)
据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）发表最新统计数字，2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比（B／B值）为0.99，较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示，该数字缓步上升的主要原因 |
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工业局积极推动半导体人才培训计画 (2003.04.11)
为解决台湾半导体产业人才缺乏问题，经济部工业局今年将推动「晶片系统产业发展计画」及「设立半导体学院计画」，推动半导体专业人才培育工作，以全面提升半导体产业人才水准，弥补在未来3年可能产生的6597个人才空缺 |
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经济部积极推动加工出口区高科技产业群聚效应 (2003.04.09)
过去以传统产业为主的加工出口区，近年来在经济部的专案推动之下，已逐渐形成高科技产业的群聚效应，如楠梓园区的半导体业、高雄园区与台中园区的半导体产业等；加工出口区管理处计画继续以优惠条件吸引人才与商进驻 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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消费性SoC元件将引领产业荣景 (2003.04.05)
就需求而言，半导体的景气荣枯与消费性市场，乃至于总体经济表现的连动性已愈来愈强，因此消费性整合系统单晶片为此市场之最佳解决方案，而这也是笙泉科技专注于开发嵌入式快闪记忆元件及消费性系统单晶片的主要原因 |
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泛用型与特殊嵌入式微控制器专业供应者 (2003.04.05)
盛群半导体秉持十多年的专业 IC 设计经验，将其企业愿景设定为「泛用型与特殊嵌入式微控制器专业供应者」。为实现以专业导向的企业愿景，盛群半导体将整合上下游的各种资源，致力于建立完整的客需服务体系 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
