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景气开倒车，我前三季IC产值大衰退 (2001.10.23)
工研院经资中心预估，前三季国内IC总体产业产值为四千一百三十二亿元，较去年同期衰退了一9.8％，其中IC制造、封装、测试业者皆衰退，只有IC设计业是维持成长。全年IC产业产值估计达五千二百五十九亿元，较去年衰退26.4％ |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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联电达成企业电子化的成功关键 (2001.09.01)
有人认为现在经济不景气，要暂缓企业电子化的导入，其实不景气却是电子化的最好契机，也就是现在正是练兵的最佳时刻，过去因为经济热络，无暇暂缓脚步好好思考，现在正可以对于企业整个营运模式好好重新规划，配合导入电子化的系统，待经济景气复苏，正可让企业的运行得到最好的成果 |
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设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟 |
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高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择 |
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WLCSP与CSP技术发展趋势 (2001.09.01)
国外各大厂家正积极投入研发CSP，将改变现有的封装、测试产业。产业将面临重新洗牌，台湾半导体工业在封装、测试产业因应产业的制造技术变迁，应加速投入研发并与上下游厂家合作，以建立技术自主性，避免被外商控制 |
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三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单 |
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半导体业采员工认股规避离职潮 (2001.08.29)
避免再掀员工离职风潮，继世界先进、力晶半导体之后，华邦电子9月将发行6万张股票，实施「员工认股权凭证」制度，留住人才，共同度过不景气的时间。
竹科人力资源委员会统计显示竹科半导体厂商离职高峰期 |
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陈水扁总统亲临日月光高雄厂参观 (2001.08.14)
为了展现政府对半导体产业的支持与重视，陈水扁总统于8月14日亲临全球半导体封装测试大厂日月光半导体位于楠梓工业加工区的高雄厂参观，在50分钟的参观过程中，陈总统除了对于日月光半导体高雄厂厂房规模、先进的封装与测试技术 |
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美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度 |
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中日DRAM价格崩跌，厂商出招应对 (2001.08.07)
台湾及日本的DRAM制造厂商，面临严重供过于求所带来的价格重挫压力，采取不同的方式因应。有鉴于亏损实在庞大，日本半导体大厂恩益禧(NEC)已于二日宣布关闭制造；不过台湾制造DRAM的各厂如华邦电、世界先进、力晶等，仍然以股价等方式撑持当中 |
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上海海关订七项优惠电子产业措施 (2001.08.03)
为进一步支持电子产业的发展，上海海关日前专门针对电子企业，制订了７项优惠措施，这些措施包括：1.微电子企业享受优先报关，一般进出口货物在申报后２小时内办理通关手续；2 |
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上海泰隆半导体明年量产 (2001.07.09)
由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单 |
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DRAM厂晶圆出货只封不测 (2001.07.05)
动态随机存取内存(DRAM)跌破变动成本，台湾厂商不敷封测成本，近期采晶圆出货、「只封不测」，每颗成本下降0.4美元，转由模块厂商完成后段测试，进行风险转嫁，产业模式产生重大转变 |
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Zoran评选日月光为年度供货商 (2001.06.21)
半导体封装测试厂日月光半导体，今日宣布获得全球多媒体及网络通讯芯片解决方案领导厂商Zoran Corporation评选为"年度供货商"，以此肯定日月光半导体所提供的专业代工服务 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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封装测试业战事逐渐移师海峡对岸 (2001.04.11)
封装测试业竞合角力已跨向对岸，目前主要的封装测试业者纷纷前往大陆设厂，竞相将在今年股东会中通过赴大陆投资案，而投资设厂的地点，据了解以上海浦东与深圳设厂的机会最大 |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
