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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下，传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求，为了解决在2D IC技术的瓶颈，IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术，统称为3D IC |
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MEMS消费电子应用起飞！ (2008.11.10)
微机电系统（MEMS）应用已广泛存在于我们日常生活周遭，举凡车辆安全气囊、胎压感测、医疗设备仪器的LoC芯片；打印机喷墨头、惯性鼠标、DVD与CD player读写头、家庭娱乐与投影系统；投影用显微镜、RF感测网络、数字光源处理DLP（Digital Light Processing）等等，涵盖汽车与工业感测、PC周边与消费家电以及光学通讯三大类领域 |
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2008 SoCTEC 媒体座谈会 (2008.10.24)
敬邀您参加工研院芯片中心97年10月24日(星期五)于新竹国宾大饭店13F会议室C举行"2008 SoCTEC 媒体座谈会"，芯片中心吴诚文主任将与您分享最新无线通信、高效能处理器与平台、立体堆栈芯片(3D IC)等技术趋势 |
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工研院南分院激光技术力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势，希望藉以掌握研发及市场先机，提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场，跨入更高附加价值的产品应用领域 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化 |
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3D IC Application 技术研讨会 (2008.04.08)
由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况 |
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2007 VLSI Week (2007.04.19)
2007 VLSI Week 即将举行。
23日开幕的VLSI-TSA将邀请美半导体制造技术产业联盟SEMATECH执行长 Mike Polcari博士主讲「21世纪半导体产能的挑战 (Semiconductor Productivity Challenges forthe 21st Century)」，另还有3D IC、非挥发性内存、Flash Technology等重点技术邀请NEC、Intel、Samsung、IBM、史丹佛大学等单位发表现阶段最新技术成果及产品产品进展 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
