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CTIMES / 編輯部
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
TrendForce : 2018 年DRAM产业供给成长低点,延续供给吃紧走势 (2017.09.19)
随着时序已近2017年第四季,三大DRAM厂已陆续在下半年召开针对明年产能规划的年度战略会议,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)的调查,2018年各DRAM厂的资本支出计画皆倾向保守
福尔摩沙卫星五号发射团队成功归来 (2017.08.28)
福尔摩沙卫星五号已於台湾时间2017年8月25日凌晨2时51分,在美国范登堡基地,由SpaceX公司的猎鹰九号(Falcon-9)火箭搭载,发射升空。卫星发射团队於圆满达成任务後,由前往督导发射作业的科技部苏芳厌政务次长带队
TrendForce:DRAM第三季度合约价持续攀高,七月涨幅约4.6% (2017.08.11)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年,依然维持强劲上涨力道,今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元,涨幅逼近四成;第二季均价亦来到27美元,亦有超过一成的涨幅
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4%
天美时和SilMach发明新款MEMS技术机芯 (2017.06.28)
天美时(TIMEX),携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach,创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达(马达盒)和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术,而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 (2017.06.12)
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 外贸协会秘书长叶明水表示,COMPUTEX近两年来积极转型,展出内容及论坛议题紧扣全球科技发展最新趋势,维持该展全球领先地位。该展涵盖面从以往呈现完整的ICT供应链,扩充至今日以建构IoT生态系及人工智慧应用,并引进全球新创为该展注入活水,成为大企业与新创企业建立策略合作的最佳平台
技术趋势论坛剖析工业4.0浪潮 (2017.05.23)
工业4.0已是全球制造业必然趋势,从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联,新世代的制造系统从自动化转型为智动化,...
WDC透过关键的产业结盟进军媒体及娱乐市场 (2017.04.17)
协助全球驾驭数据资料力量的Western Digital Corporation (WDC) 宣布加入三大重量级媒体及娱乐产业技术组织。作为电影电视工程师协会(SMPTE)、南加州大学(USC) 的娱乐科技中心(ETC) 及好莱坞专业协会(HPA) 的活跃会员,WDC将积极协助推动物件式储存与其他重要云端储存技术,让相关技术得以广泛应用于以制作产业为主的环境
切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题,年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台,而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商
RS Components推出改良版专为行动装置最佳化的网站 (2017.02.14)
服务全球工程师的分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS) 宣布,该公司已开发出一个经过改良的全新网站,专为行动装置体现最佳化,以支援越来越多的行动装置使用者客群
NVIDIA打造新量级超级电脑工作站 (2017.02.13)
NVIDIA (辉达)日前推出一系列搭载 Pascal? 架构的QuadroR 产品,提供众多产业在专业工作流程上注入突破性功能,让桌上型工作站立即变成超级电脑。 面对如超高逼真度、虚拟实境及深度学习等科技压境之下,包括设计、工程及其他领域工作等流程正快速发展以因应显著攀升的资料量与复杂度
TI推首款零漂移、零交叉运算放大器 (2017.02.13)
德州仪器(TI)推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器(op amp),再为精密放大器的标准设下新里程碑。 TI表示,该款名为OPA388的运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度,适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用
红帽最新OpenShift容器平台加速企业导入容器技术 (2017.01.25)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布最新的容器应用平台OpenShift容器平台3.4。红帽表示,该公司已协助Discovery Health与Pioneer等企业导入Linux容器等新技术,以提供创新商业应用程式与服务,同时保障客户既有的IT投资
OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋(ARM)宣布,OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解,该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器,用它们同时执行多项软体任务
车载镜头市场 占总产值比率上升 (2017.01.25)
市场调查,目前CMOS影像感测器(CIS)用于智慧型手机上的应用占最大宗,当然其他领域如车载、数位相机、桌上型电脑、医疗、监视镜头等也有应用,而近年游戏领域里VR/AR的应用也蔚为话题
东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs),该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货
雅特生与Hyukshin合作开发符合SIL4认证标准的铁路讯号系统 (2017.01.23)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布将与南韩有名的铁路电子系统整合商Hyukshin Engineering Co., Ltd. 合作,携手开发采用雅特生科技ControlSafe Platform 安全平台的铁路讯号系统
HTC投千万美元资金发展虚拟实境内容与技术开发 (2017.01.23)
HTC近日发表了「VR for Impact」计画,预计将投入1,000万美金,于2030年前积极发展能带来正向影响与改变的虚拟实境内容与科技,表达对联合国永续发展目标之支持。 HTC表示

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