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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
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IDC亚太区未来企业大奖 正式开放提名数位转型领导企业 (2021.03.05)
IDC今日宣布2021年度的「亚太区未来企业大奖（Future Enterprise Awards）」即日起开放提名。自2017年开始，IDC持续在亚太地区表彰数位转型领域中杰出的企业；经过了备受挑战的2020年 |
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明纬BLDC马达驱动设计活动正式起跑 (2021.03.04)
传统感应马达的惊人耗电量不仅加重了能源负担，逐步高涨的能源价格更是可观。节能减排成了必需，使用高效率直流无刷马达也将成为节能的关键，相关的未来应用更显重要 |
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看准零售业步入数位转型加速期 三星商用显示器进驻7-ELEVEN (2021.03.04)
台湾三星电子B2B商用事业再添成功案例！商用显示器部门与台湾连锁超商龙头7-ELEVEN合作，提供全台6,000家门市QMR系列专业型商用显示器，打造全方位数位看板OPEN! CHANNEL。三星专业型商用显示器以完整智慧功能及绝隹4K影像画质、满足不同店型需求 |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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筑波科技首推可达50GHz USB功率感测器 (2021.03.03)
无线通讯技术的日新月异，促使厂商从11ac迈向更高频率的5G测试领域，筑波科技因应客户需求可提供5G、WiFi6、BLE、NFC、高速介面测试等各种技术整合测试方案。「您有需要量Power吗？」这是筑波科技专案经理张龙维最常问客户的一句话，透过USB功率感测器系列打入客户产线测试 |
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SEMI：资料中心、HPC、AI 驱动2021年半导体发展 (2021.03.03)
SEMI国际半导体产业协会今(3)日发表2021年度半导体关键布局市场展??，看好资料中心、高效运算及人工智慧等应用，将持续为半导体产业注入成长动能；加之5G应用长期看涨；设备与材料市场持续成长等趋势带动下，2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位 |
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2020科学园区营业额首破3兆 南科5nm放量回应市场高需求 (2021.03.03)
科技部三大科学园区於今(3)日召开「科学园区2020年营运」记者会。惠於5G、AI及远距商机等，带动半导体产品需求强劲，园区2020年营业额顺势突破新台币3兆，达3兆276.25亿元，较2019年成长15.03%；整体出囗额高达2兆4,016.06亿元，较2019年成长16.19 %；就业人数也增加到28万8,237人，较去年成长3% |
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商业边缘方案首创进入太空站 HPE系统加速卫星资料处理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣布率先在太空站利用高阶的商业边缘运算系统即时处理资料，以加速太空探索，并提高太空人自给自足的能力。
国际太空站(ISS)上的太空人和太空探险家将利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)边缘运算系统进行各种实验 |
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安富利积极布局OTA管理系统 打造安全的IoT生态 (2021.03.02)
在物联网系统中，若是能够在每个层级建构安全性，并且透过生命周期维护服务持续获得验证，代表了该物联网解决方案不只在当下具有竞争力，还能随着市场变化而持续成长，保持未来竞争力 |
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2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车（纯电动和混合式）2020年最後两个月展现强劲的销售力，许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示，2020年全球新能源汽车共销售290万辆，年成长率43%，预期2021年销售量可??达390万辆，然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜，因此电动车销售状况仍存不确定性 |
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是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G测试解决方案，协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准（Rel-16）的5G NR资料连接。
3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能，其中包含了超可靠、低延迟通讯（URLLC） |
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ADI汽车音讯汇流排和BMS IC用於VOLVO首款全电动SUV (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽车(VOLVO)宣布，VOLVO首款纯电动SUV XC40 Recharge将采用ADI电池管理系统(BMS)和汽车音讯汇流排（Automotive Audio Bus；A2B）IC。这些先进技术不仅可减轻车辆重量并充分延长行驶里程，让电动车的拥有成本更具吸引力，同时支援永续发展的未来需求 |
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2020年制造业Q4产值年成长2.54% 挥别连续7季负成长 (2021.03.02)
即使近期全球COVID-19疫情再度升温，但资讯电子产业在我国半导体竞争优势及远距商机带动下持续成长；加上国际原物料价格调涨、投资动能渐次回温、车市转趋活络，激励金属机电产业产值扬升 |
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台湾微软：2021产业胜出机会在5G+AIoT (2021.03.01)
台湾微软２月26日针对What’s Next 趋势提出产业数位转型建议，呼吁台湾企业应善用数位工具重塑员工工作模式、推动企业升级，抢占5G及AIoT先机进而开启台湾产业新扉页 |
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强化人才培育 ADI携手产学夥伴推出软体工程专案 (2021.02.26)
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布与利默里克大学 (University of Limerick, UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作，推出名为「沉浸式软体工程」(ISE)的全球领先电脑科学专案 |
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科思创2020下半年扭转局势 2021策略锁定两大领域 (2021.02.26)
在2020这特殊的一年，科思创透过坚持不懈的危机预防措施和订单需求复苏，取得了收获且表现强劲，尤其是下半年。2020年第四季度集团的核心业务销售量远超去年同期水准，比去年同期增加了1.7%，得益於销售价格的提高，集团销售总额增长5.0%至30亿欧元 |
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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具 |
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纬谦科技与中华电信携手打造5G高效云 (2021.02.25)
纬创集团子公司纬谦科技，与中华电信今日联合宣布，由中华电信叁股纬谦科技，双方着眼5G结合AI趋势，联手创建智能5G云服务平台，深耕智慧制造、智慧医疗、智慧城市、智慧零售等云端应用市场，协助企业透过云端服务实践数位转型 |
