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CTIMES / 編輯部
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
工研院开发机器人感知系统助产业迎「人机协作」商机 (2018.08.13)
人机协作已成智慧生产最新趋势,以人类的智慧结合机器人的精度与准度,将可为产业拓展制造新蓝海。工研院、原见精机与台湾智慧自动化与机器人协会,本(8)月10日举办「机器人协作应用趋势论坛」,邀集国内外工业机器人大厂专家,共同探讨工业机器人协作安全与导入面临的挑战与机会,携手产业共同迎向「人机协作元年」
共享机车 WeMo Scooter 欢厌扩大增车 (2018.08.10)
智慧共享机车 WeMo Scooter 今(8/9)宣布因应交通市场需求,营运车辆数将从 1,000 台车再扩大增车 500 台,营运规模达 1,500 台,全力打造台北市为智慧交通城市。为厌祝台北市中心再增车,8/10 - 8/11 限时两天租借前20分钟全面免租用费,且不限租借次数,以实际行动回??台北市民,期??用以租代买的智能交通服务,翻转用车习惯
架构工业物联网 须突破4大困境 (2018.08.01)
工业物联网是智慧制造的核心架构,不过对制造业者来说,此架构是全新概念,四零四科技(MOXA)指出,企业主必须克服4大问题,系统方能稳定且永续运作。
皮尔磁开设机械安全认证课程 人机协作效率与安全同步提升 (2018.08.01)
工业4.0时代来临,人机协作已成未来的制造趋势,然而人与工业机器人共工有一定风险,皮尔磁於今年下半年开办的CMSE课程,透过理论与实务并行的方式,让台湾制造业者可兼顾安全与效率
欧姆龙与宏??云架构携手推出AIOT (2018.08.01)
工业4.0诉求OT与IT系统的整合,让设备资讯的价值进一步提升,台湾欧姆龙与宏??云架构携手推出的AIoT系统,可大幅降低工业4.0的导入难度,协助台湾制造业者顺利转型。
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
打造「未来商务」,南科AI_ROBOT自造基地不缺席 (2018.04.30)
《2018未来商务展》4/26-4/29在台北花博争艳馆隆重登场,共有超过百家厂商叁展,是全台唯一的创新商业服务专展,透过实际展示体验让叁观的民众感受到未来商务的服务模式与商机
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由於长期与国际车厂及Tier 1供应商合作,宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范,能带领车用供应商快速理解相关的规范...
震旦行2月营收成长5% (2018.03.09)
震旦行於3月8日公告2018年2月份营收为新台币9.69亿,1-2月累计营收20.77亿;若采同基础调整计算,消除震旦电信营收造成之比较基准差异,2月份营收较去年同期成长5%,1-2月累计成长8%
2018科技产业展?? (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展??。
全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去,台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长,而随着技术演进,软硬体的整合提供更为优异的使用体验,已经成了整体产业在意的首要课题,因此像是苹果、Google与微软等,都是软硬体整合领域的指标厂商
三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术,三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂,整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路,导引装置/设备稳定连结物联网,驱动数据汇流。
欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中,包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)产品,自2016年开始加入了机器人,可以更加完整产品线的需求。
IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕,今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主,此外展会中也举办了各式技术论坛,吸引了大量产业人士
产业协力促成影像监控系统资安产业标准年底问世 (2017.09.30)
资策会资安所近日举办「影像监控系统网路摄影机资安产业标准第二场公开说明会」,由中华电信数据通信分公司总经理马宏灿担任主席,产官学研专家共同叁与,会中公布「影像监控系统网路摄影机资安标准(草案)」0.9版,预期将於今年12月完成标准制定
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
TrendForce : 2018 年DRAM产业供给成长低点,延续供给吃紧走势 (2017.09.19)
随着时序已近2017年第四季,三大DRAM厂已陆续在下半年召开针对明年产能规划的年度战略会议,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)的调查,2018年各DRAM厂的资本支出计画皆倾向保守

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