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TTA携手国际大厂与新创 布局次世代半导体绿色商机 (2023.08.06)
国科会台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部据点，4日举办跨界碰撞论坛，邀请德州仪器、凤记国际机械，与新创企业连恩微电子和氢丰绿能，从半导体IC产业前端设计与後端制造，到精密机械与半导体产业间如何相互??注能量，分享国际大厂与新创观点，进行跨界交流 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展览馆２馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球，企业上云势在必行」为主题，剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化 |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
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安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品，是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。 |
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是德与Skylo签署备忘录 推出窄频非地面网路装置认证计画 (2023.07.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布与Skylo Technologies共同签署合作备忘录，透过运用Skylo的测试案例，是德科技的行动通讯测试专业知识将可延伸到非地面网路（NTN）领域，针对在NTN上使用窄频物联网（NB-IoT）协定的3GPP 5G第17版（Rel-17）NTN晶片、模组和装置，制订认证计画 |
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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」，由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果，并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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IC设计工程师教作文 联发科志工社深耕阅读教育写作 (2023.07.17)
联发科技的工程师们，为超过300位竹苗地区及偏远小学的学童作品汇编成册，并举办十多场新书发表会，近期更出版了第四本作品集《书写家乡：童年时光，开创未来》，集结来自竹彰地区7所国小学童的作品，出版他们人生中的第一本实体书，激励这群小小作者们写作的动力与自信 |
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台首枚自制气象卫星「猎风者」起运 预计9月发射升空 (2023.07.16)
台湾首枚自制气象卫星卫星「猎风者卫星」，14日自国家太空中心(TASA)起运往法属圭亚那，预计今年9月自圭亚那太空中心(CSG)搭乘亚利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。
猎风者卫星今日上午自新竹科学园区的国家太空中心起运前往桃园国际机场 |
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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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全球可折叠智慧手机市场持续扩大 中国助力最大 (2023.07.09)
根据市场研究机构Counterpoint Research的报告，2023年第一季全球可折叠智慧手机市场较去年同期成长64%，达到250万部。相对於同期全球智慧手机整体市场下降14.2%的情况下，可折叠的市场却出现了成长的状况 |
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报告：2023年第一季全球XR装置出货量较同期下降33% (2023.07.05)
市场研究机构Counterpoint Research日前发表了全球 XR 头戴式装置出货量的报告。报告中指出，2023 年第一季全球头戴式扩增实境(XR)装置出货量（包含AR与VR），较去年同期下降33%，显示消费者对XR市场正在失去兴趣，主因是市场领导者Meta的Quest系列已经两年多没有更新了 |
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工研院50周年院厌：有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有，甚至一路到扬名国际的历程，不管是创建产业或者培育科技，在在都少不了有志之士们的叁与和贡献，因此对这些先辈们的贡献的致敬，也成了工研院50周年厌的一大焦点 |
