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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
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GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27)
运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电（GoMore），将於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动穿戴装置 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25)
高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验 |
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IDC：2024 换机潮与AI 笔电可??带动全球笔记型电脑出货成长 (2023.06.16)
根据IDC（国际数据资讯）全球专业代工与显示产业研究团队最新的「全球笔记型电脑组装产业出货研究报告显示，2023年第一季全球笔记型电脑组装产业因全球面临严峻的经济挑战，导致市场需求不振，出货量仅达三千四百万台，较前一季衰退14.6%，且较去年同期衰退36.4% |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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2022年全球半导体材料市场营收近730亿美元 创历史新高 (2023.06.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录 |
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阳明交大与纬创资通成立智慧与绿能产业联合研发中心 (2023.06.14)
纬创资通与国立阳明交通大学携手，在阳明交大台南归仁校区成立「纬创资通-阳明交大智慧与绿能产业创新联合研发中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，简称「智慧与绿能中心」 (简称JCAG)，并於6月14日举行揭牌仪式 |
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西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布，与ASUS及NVIDIA携手合作，串联IT及OT打造高效智慧产线，带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案，如工业电脑 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用，让各行各业能在转型数位工厂的历程中，大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力 |
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[COMPUTEX] USB IF：要让USB更易用 同时也更容易识别 (2023.05.30)
为持续推动USB介面的发展，USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft也於台湾国境开放之後，再次亲临COMPUTEX展，除了带来新规格推动的进展外，也特别强调新的品牌标识与包装识别政策，目的就是要让USB更强大好用之外，同时也更便於一般消费者进行选购 |
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??创於2023 SID夺People's Choice三项大奖 成MicroLED焦点厂商 (2023.05.28)
2023年美国显示器协会 (The Society for Information Display, SID) 在显示周 (Display Week) 上，由所有叁与者选出本年度最具代表性的技术与叁展厂商 (People's Choice Award)。??创於全体票选後 |
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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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imec最新成果：合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议（IITC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示其实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜（Cu）和??（Ru） |
