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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03)
台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门，台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」，以「电力供需挑战与创新」为主轴，邀请产官学研共商促成电力永续的议题 |
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元太携手台中童综合医院导入彩色电子纸智慧卡 提升健检效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，携手台中童综合医院，导入彩色无电池电子纸智慧卡於健康检查流程中。导入无电池电子纸智慧卡有助於提高医护人员对受检者的识别度、增进作业流程效率，受检者在各项检查流程中，亦能减少等待时间，加快完成健检流程 |
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致力实践永续经营 旺宏获国家永续发展奖肯定 (2023.11.30)
旺宏电子今日宣布，获颁第19届「国家永续发展奖」，肯定其推动永续智慧制造，并深耕科技人才培育及环境友善工程，更以2050净零排放政策为目标，采用科学方法拟定节能减碳策略且长年落实 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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IDC : 全球智慧型手机终端需求仍弱 隐藏未来库存风险 (2023.11.29)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，尽管终端需求持续疲软，在全球前十大品牌厂商因竞争加剧而采取积极出货策略下，2023年第三季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别成长14%与1.3% |
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友达启动显示及感测技术双引擎 冲刺精准智慧医疗 (2023.11.28)
友达集团今日宣布，整军部署医疗事业，凝聚集团公司达擎、友达耘康、友达颐康，并联手多家合作夥伴，将在2023台湾医疗科技展，共同展示3D手术影像、牙科数位化、中医数位化检测、医疗资讯整合管理、健康照护等五大领域的产品与服务，实际导入场域应用之成果 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成 (2023.11.26)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，日前揭晓获奖名单，本届首奖由来自桃园中坜的「认真的玩，快乐的学团队」所夺得，由一群喜欢程式撰写的国小学生，家长和老师所组成队伍，秉持着「玩中学」的共同理念，打造「疯节厌、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各种小游戏、绘本与学习软体 |
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五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机 (2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会（TwIoTA）王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会（TADA）陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟（THFCP）林若??执行长、台湾电池协会（TBA）杨敏聪理事长、台湾绿能协会（ge）李泰安理事长等五大协会代表 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与先进的网路处理器解决方案相结合，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术 (2023.11.23)
中正大学宣布，将引进Ansys（安矽思）科技公司提供的高阶模拟软体，协助中正大学研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才。
中正大学张盛富特聘教授指出，台湾长期以来在精密制造和资讯通讯领域一直处於全球领先地位 |
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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
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友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19)
友达光电17日举行昆山第六代 LTPS（低温多晶矽）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画，未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品 |
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中央地方携手 加速提供生成式AI服务 (2023.11.19)
智慧城乡沟通平台第十四次会议於17日召开，由行政院政务委员兼国科会主委吴政忠主持，并安排「灾防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各县市政府代表针对灾防科技的推动与生成式AI的运用进行意见交流 |
