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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示，因全球通货膨胀及升息压力仍高，终端需求不振，园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元，较去年同期减少2,448亿元，衰退11.95%，惟仍为历年次高 |
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SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书，以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
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旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体（NVM）整合元件商旺宏电子（Macronix International）宣布， 其OctaFlash快闪记忆体产品，获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）为汽车安全完整性的最高等级认证，也是最严格等级的汽车安全性标准 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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调查：东南亚第二季电动车销售激增近900% 泰国成最大制造中心 (2023.09.24)
根据市场研究机构Counterpoint Research，最新的东南亚乘用车电动车追踪报告，在泰国、越南、印尼和马来西亚强劲需求的推动下，这个区域在2023年第二季的纯电动车(BEV)销售量激增了894%，让东南亚成为电动车最重要的发展区域 |
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上云是最隹之道 AWS 分享制造业的转型战略 (2023.09.21)
AWS今日举行制造业转型战略峰会，探讨制造业如何借助云端平台来提升营运效率，同时降低整体营运成本，以增加台湾企业的国际竞争力，并迈向永续发展。
AWS台湾暨香港总经理王定恺表示，制造业正面临生产过程复杂、流程破碎化、资料孤岛等挑战 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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安森美与NVIDIA DRIVE平台合作 提升自驾车视觉能力 (2023.09.20)
安森美今日宣布，其 Hyperlux影像感测器系列产品获NVIDIA DRIVE 平台支持，可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。有了这强大的技术组合，自动驾驶系统就能充分利用Hyperlux感测器的优势，可在任何光照条件下以出色的影像品质捕获到更多细节 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证，并已授权给多家客户，其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。
CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示：「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台，以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC，锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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E Ink元太彩色电子纸看板导入全家选品超市 提供低碳显示技术 (2023.09.13)
E Ink元太科技宣布，近期陆续将全彩电子纸数位看板导入全家便利商店「FamiSuper超市店」的生鲜货架区，取代纸质广告海报。元太科技提供低碳显示技术，为零售场域的智慧升级再添一例 |
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达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10)
达明机器人与台湾大学携手产学合作，位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌，提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年，聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06)
伊顿电气(Eaton)今日表示，将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案，其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品，协助业者维护电力品质，使电力效益达到最隹化 |
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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
