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FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
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IBM与东京应化将合作CIGS太阳能电池技术 (2008.06.18)
IBM与东京应化工业共同宣布，将合作开发CIGS（Cu、In、Ga、Se）太阳能电池的制造技术以及制造所需材料和装置。据了解，两公司合作内容将针对在常压下量产大面积CIGS太阳能电池模块的制程技术 |
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富士通开发32奈米CMOS新制程技术 (2008.06.18)
富士通研究所与富士通微电子合作开发了低成本32奈米CMOS制程技术。据了解，这种技术是在pMOS中导入硅化（FUSI）的金属栅极，因制程所增加的成本低于1％，但与45奈米制程相比，高速CMOS的耗电量可减少20％，低耗电CMOS则可减少40％ |
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Epson开发整合显示及接口功能的应用处理器 (2008.06.17)
Epson新开发出一款应用处理器S1C33L17，非常适合用于模拟输入的大屏幕全图形LCD显示器与各种接口，以及需要高阶数据处理与显示器的便携设备，例如电子字典。此应用处理器同时适用于需透过触控式面板或击键来显示及操作的操作面板及显示系统装置 |
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MCU新突破 大幅提升效能并降低耗电 (2008.06.17)
提升效能、功能与降低耗电这些彼此冲突的需求，是现今半导体产业面临的最大挑战，设计人员都希望事半功倍。对应这样的需求，德州仪器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器 |
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专访：德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏 (2008.06.17)
提升效能、功能与降低耗电这些彼此冲突的需求，是现今半导体产业面临的最大挑战，设计人员都希望事半功倍。对应这样的需求，德州仪器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器 |
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On2在CommunicAsia 2008展示视频压缩技术 (2008.06.16)
视频压缩技术厂商On2 Technologies将在6月17日至20日于新加坡举办的CommunicAsia展会上展示其广泛的产品阵容。除了参与这次的展会，该公司也在日前任命了John Fargis 担任亚太区销售副总裁，并在中国香港设立办事处，所有这些措施在在都显示出On2对此一地区的坚定承诺，也就是积极强化在此一区域市场中的营运和业务 |
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Ocean Blue展示全球第一款CI+应用 (2008.06.16)
Ocean Blue软件公司 （Ocean Blue Software） 推出全球第一款 Common Interface Plus（ CI+）应用，为整合式数字电视（IDTV）的高度交互式订阅内容服务铺下了一条康庄大道。该应用在刚于德国科隆举办的ANGA有线电视展览会上进行了预展 |
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Yahoo和Google正式宣布成立广告联盟 (2008.06.13)
Yahoo和Google正式宣布成立广告联盟，利用Google网络搜寻的专业，让Yahoo能够从陷入泥淖的在线广告获取更多收益。
据了解，Yahoo希望这项结盟能提振日益萎缩的资产，并且有助平息企业掠食者伊卡恩所策动推翻现任Yahoo董事会，以便将Yahoo卖给微软的计划 |
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M型化的左边和右边 (2008.06.13)
电子产品朝向两个M型化发展，第一个M型化是高低阶应用的两极化分布，第二个M型化则是行动化（Mobile）发展。这样的趋势对于早就已经是行动装置开山始祖的手机来说已是见怪不怪，且将这样的趋势发展得淋漓尽致 |
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AMD正式推出4款服务器专用四核处理器 (2008.06.12)
AMD正式推出4款用于服务器的高性能四核处理器，分别为Quad-Core AMD Opteron 2360 SE、Quad-Core AMD Opteron 2358 SE、Quad-Core AMD Opteron 8360 SE以及Quad-Core AMD Opteron 8358 SE。全球各地的OEM以及惠普、Sun、戴尔和IBM等厂商已预定销售配备新处理器的系统 |
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新式LinkSwitch-II超越了全球能源效率标准 (2008.06.12)
Power Integrations宣布推出其LinkSwitch-II系列，该系列具有高度整合的AC-DC交换模式功率转换IC，可提供极为准确的主-侧控制。LinkSwitch-II能够大幅简化恒电压、恒电流（CV/CC）转换器的工作，让消费類产品可以符合全球所有能源效率与无负载规定，例如用于外部电源供应的能源之星（ENERGY STAR） 2.0 |
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专访：PI高功率产品营销经理Silvestro Fimiani (2008.06.12)
Power Integrations宣布推出其LinkSwitch-II系列，该系列具有高度整合的AC-DC交换模式功率转换IC，可提供极为准确的主-侧控制。LinkSwitch-II能够大幅简化恒电压、恒电流（CV/CC）转换器的工作，让消费類产品可以符合全球所有能源效率与无负载规定，例如用于外部电源供应的能源之星（ENERGY STAR） 2.0 |
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ARM让消费性装置拥有高阶绘图效能 (2008.06.11)
ARM发表了ARM Mali-400 MP可扩充性多核心处理器绘图解决方案。该方案能提供每秒高达10亿像素的处理效能，让获得授权的厂商能以相同架构满足多样产品市场，并拥有最大的弹性，以针对各自应用，选择最理想的功耗、效能，与区域组态 |
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美光将大举进军SSD市场 (2008.06.11)
美光科技（Micron）将大举进军SSD市场。据了解，美光在台湾举办内存日（Memory Day），除了宣布将以34奈米生产高良率32Gb NAND闪存，也将大举进军32GB到128GB高容量固态硬盘（SSD）市场，而预计SSD将是未来NAND闪存的最大市场 |
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改写音频设备功耗极限 (2008.06.11)
便携设备早已成为消费者日常生活必备之电子产品，随之而来的耗电、效能与体积问题都必须获得良好的解决。数字消费性电子市场混合讯号芯片供货商Wolfson（欧胜微电子）便推出了该公司新一代超低功耗音频芯片的第一款芯片产品WM8903 |
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为手机提供强大的无线链接价值中心 (2008.06.11)
蓝牙是现今最成功的短距离无线技术，预期2010年将有超过60％的手机搭载蓝牙。而专注于蓝牙技术发展的CSR，也将更多无线技术整合到蓝牙子系统，为设计工程师提供强大的连接中心，并协助设计师为终端产品添加功能而不用担心影响尺寸或电子原物料列表成本 |
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IBM与美国国家实验室成功研发超级计算机 (2008.06.10)
美国国家实验室和IBM正式发表了共同研发的造价超过一亿美元、每秒钟可以处理一千兆笔数据的超级计算机。据了解，该超级计算机主要用于核子试爆实验等许多需求高速运算的应用上 |
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台积电推出32奈米芯片设计的UDFM架构 (2008.06.10)
台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。
台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务 |
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预见2020年关键科技发展 (2008.06.10)
德州仪器开发商大会（TIDC）是半导体大厂德州仪器（TI）的年度盛事。今年该场盛会于5月23日在台北盛大展开，主题锁定了「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数位媒体应用及解决方案」等三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
