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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片，该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用，AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人，於 3 月份全球上市 |
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默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上，各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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镭洋叁与美国华盛顿卫星展 展示立方卫星成果和地面设备追星技术 (2024.03.18)
低轨卫星产业成长迅速，近几年已成为全球各大展场的焦点，除了刚落幕的世界行动通讯大会(MWC)外，紧接着登场的是3月18至21日的「2024年美国华盛顿卫星展(Satellite 2024)」，这也是全球规模最大的国际太空卫星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亚马逊Kuiper、Telesat等知名低轨卫星厂商都将叁展 |
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IDC：2023年亚太区PC市场衰退16.1% (2024.03.18)
根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示，亚太地区（包括日本和中国）的传统 PC 市场（桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）2023 年出货量衰退 16.1%，至 9,740 万台 |
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IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力 (2024.03.15)
为了协助 IBM 谘询团队为客户持续提供高品质、高效、可复制的谘询顾问服务，IBM 向全球16万位企业转型顾问介绍了新的AI服务平台 IBM Consulting Advantage。IBM Consulting Advantage包含 IBM 专有的方法论、专案资产、数位助理群等 |
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调研：2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺叠智慧型手机出货量和前年同期相比成长33%，达到420万台，是迄今第四高的总量。DSCC (A Counterpoint Research Company)预计，华为将在2024年第一季度首次超越三星，取得摺叠手机领先位置 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台，并启动AI PC加速计画，以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流，英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13)
随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出，Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能，Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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NetApp藉由智慧型资料基础架构加速AI创新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以协助使用者将生成式人工智慧 (Gen AI) 专案的潜力发挥到极致并建立竞争优势。客户现在可透过 NetApp 的智慧型资料基础架构与 NVIDIA 的高效能运算、网路和软体，将其 AI 专案提升到全新境界 |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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Fluence成立台湾富安能源 加速实践台湾能源转型 (2024.03.12)
Fluence持续深耕台湾储能市场，在台正式成立子公司━台湾富安能源有限公司。Fluence 亚太地区总裁Jan Teichmann指出，台湾是亚太区储能市场的关键据点，台湾子公司将投入更多资源进行在地营运 |
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友通加速投入AI IPC研发 扩大应用领域 (2024.03.11)
嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌厂商友通资讯於第四季法人说明会表示，由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升，友通整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
