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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA(电子设计自动化)市场最为热门的话题,三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道,像是Cadence(益华电脑)在去年所推出的Palladium Z1便是一例
Cortex-A32现身 ARM拼上嵌入式处理器最后一块拼图 (2016.02.25)
或许我们应该给ARM一个掌声,在去年12月初左右的时间发布了Cortex-A35处理器核心,紧接着,又在今年二月推出了一款更为精简的版本:Cortex-A32,以A系列处理器核心来说,在推出的时间间隔上,应该刷新了过去的历史纪录
NI:5G标准制定战 速度与成本缺一不可 (2016.02.23)
尽管目前5G在标准制定上仍然未见详细的规范,但就大方向来看,还是可以看出一些端倪,像是mmWave(毫米波)与天线阵列等,都是为了因应更为高速的需求,因而进入更为高频的频段所衍生的重要议题
MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说,语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一,此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别,而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一,根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示,智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势,光是2016年的使用量,就高达1,045百万颗以上
从5G到多元商业模式 网路弹性成关键之一 (2016.02.19)
尽管5G标准仍未大致底定,但从各家大厂来看,2020年应该可以说是5G普及的关键年份,相较于4G,5G所影响的产业与应用更为广泛,也引来诸多网通大厂们的高度关注与布局,Brocade便是其中之一
TI以高精准类比元件 应战工业应用市场 (2016.02.17)
众所皆知,TI(德州仪器)在过去这几年来,不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发,但在台湾,近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过,今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾,也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性,同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯
环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题,但它的确也带动了不少技术的发展,像是环境感测便是一例。透过环境感测,对于工业或是居家自动化来说,更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读
压力触控成大势所趋 ADC表现成关键之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之后,除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外,另外一个值得关注的议题,应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知,智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控,在过去这几年的发展下,该技术其实已经有相当高的成熟度
Akamai:连线速度与品质决定游戏公司生与死 (2016.02.04)
TGS(台北国际游戏展)虽然才刚结束,不过在展览前夕,CDN(内容传递网路)业者Akamai也趁势向媒体分享自身对于线上游戏的未来发展趋势的看法。 Akamai日本暨亚太地区媒体部门策略长Vincent Low表示
Lattice:攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展,就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别,但就技术层次上,可以分成触控、红外线、超音波、音频​​与影像辨识等,近期较为热门的应用,莫过于语音输入或是语音控制为主流
Autodesk:VR应用将从企业端开花结果 (2016.01.28)
众所皆知,在CAD/CAM领域的Autodesk(欧特克)在游戏动画的表现相当出色,但该领域的生产流程,也与电子设备或是机械设备等产品相同,都遇到了前后流程整合的问题。 就过往的经验来说
ADI:因应物联网发展 软体与演算法将为关键 (2016.01.25)
全球半导体产业发展至今已有相当漫长的一段时间,而ADI(亚德诺半导体)自1965年成立至今,在该产业是少数经营时间超过50年以上的公司,而亚太区副总裁郑永晖在该公司服务将近17年,对于ADI的发展历程也有相当程度的掌握
获电信市场肯定AMD采用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
谈到嵌入式市场,AMD在该领域一直都有不少着墨,在过往的经验中,AMD一向会将引以为豪的APU(CPU加GPU裸晶)处理器的产品概念也移值到嵌入式市场,对于AMD而言,嵌入式市场泛指许多垂直应用,像是医疗保健、电子看板、工业电脑与大型游戏主机等,皆可被视为嵌入式市场的一种
瑞萨:MCU将扮演BMS设计重要关键 (2016.01.18)
观察近年来的电动车的发展,尽管不是市场主流,但已经可以明显看到各大车厂对于电动车已经有不少的著墨,许多车款出现在市场上进行销售,不难想见电动车已开始进入市场成长阶段
ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM(罗姆半导体)在2014年的年初推出了最小电阻后,约莫两年的时间,到了2016年的现在,ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm,而此次所推出的产品,更是来到了0.2mmx0.1mm
环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈,其使用情境的呈现,也逐渐有了清晰的轮廓,所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等,都成了环境感测相当重要的感测项目之一
打造资料中心软硬最佳化甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
云端运算一词出现到现在,其话题性在全球IT产业仍未有退烧的现象,各大IT系统服务业者,针对市场诸多需求,都有其对应的解决方案或是策略,而甲骨文近期在台湾也鲜少与媒体有所互动,在今天大动作发表新一款的资料中心专用的处理器SPARC M7,同时兼顾效能与安全防护
ST:环境感测方案从高度整合出发 (2016.01.11)
就物联网终端系统的设计来说,感测器是相当重要的一环,其中在环境感测方面,其讨论度在这两年有逐渐成长的趋势,其中ST(意法半导体)在环境感测方面也开始展开行动
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购,印证了产业已经进入高度成熟的阶段,在这样的氛围下,为了能让系统呈现高度差异化,系统与半导体之间的垂直整合,开始成了未来的发展趋势
AMD:14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。 AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注

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