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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。 由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合
湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能
因应笔电汰换潮Intersil新推电源解决方案 (2015.10.21)
尽管全球笔电市场成长动能疲软,过去微软与英特尔不断推出新的作业系统与新款处理器,仍然无法拉抬市场动能。但除了英特尔与微软外,仍然有晶片业者愿意投入此一市场,Intersil便是其一
嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI(德州仪器)在EP(嵌入式处理器)事业群中拥有相当广泛的产品线,除了MCU(微控制器)与车用处理器之外,Sitara处理器系列,可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」
迈入IT新时代 DELL目标锁定电信市场 (2015.10.19)
随着笔电与平板电脑市场的式微,诸多主要IT业者都将目光放到利润较高的伺服器应用,就全球伺服器系统架构的分布上,英特尔所主导的x86架构,目前仍然是居于绝对领先的位置,而在当中,DELL(戴尔)在全球伺服器市场,不论是在营收或是市占率方面,都居于前三名的地位,其中,在亚太地区,DELL更稳居x86架构伺服器出货的龙头地位
[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。 但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番
NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略
一线手机大厂将引领行动支付风潮 (2015.10.15)
行动支付与我们的日常生活有相当密切的关系,举例来说,像是大台北地区的悠游卡或是iCash卡等,都可说是行动支付在发展初期的典型范例。随着智慧型手机的功能不断进化,行动支付的概念也开始扩展到此一应用,从过去的小额付费,到现在的信用卡支付,都可以用智慧型手机来付费
IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来,EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场, 理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高, 背后的原因在于IP授权业者的兴起, 再加上先进制程的缘故所导致
Silicon Labs:Thread启动IP互联愿景 (2015.10.12)
谈到智慧家庭的发展,市场有不少的晶片业者在经营此一领域,其中的Silicon Labs也是其中之一。 Silicon Labs亚太地区市场拓资深经理陈雄基谈到,在正式谈到智慧家庭之前
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
与解决方案供应商合作盛群在稳定中求进步 (2015.10.08)
尽管国内的MCU(微控制器)业者与国际一线大厂相较,在技术实力与市场规模虽然仍有差距,但每年固定都有新产品推出,也能看见国内业者对于MCU市场,仍有高度的企图心与对应的市场策略,而盛群半导体即是其中之一
因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统,进而延伸至嵌入式应用,这种作法早已行之有年,随着AMD开始推广APU(加速处理器)之后,在嵌入式应用也开始引进这样的概念
iPad Pro也能玩? SolidWorks 2016启动各类装置无缝移转 (2015.10.06)
在SolidWorks World 2015圆满落幕后,按照往例,新一代的SolidWorks 2016版本,也在近期正式发表,SolidWorks执行长亦按照过往贯例,亲临台湾,向台湾媒体畅谈未来CAD/CAM市场的看法与该公司的市场策略
Gogoro又见两大惊奇:台币62,000的Lite与退费机制启动 (2015.10.01)
Gogoro在今年的CES在全球媒体圈掀起一阵旋风之后,又在今年六月宣布了Gogoro与Gogoro Plus两款电动机车,在当时的记者会宣布价格之后,即在网路与媒体圈造成相当大的讨论,一方质疑,如此昂贵的价格究竟有多少人会买单?另一方则认为,若企业理念是好的,则是抱持支持想法给予祝福
Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence(益华电脑)在大举投资EDA工具之余,近年来也将目光放在半导体IP授权市场上,并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点,从近期在先进制程上,双方偕台积电都有公开消息发布,便能略知一二
Imagination:解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在IP市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是并购策略,使得这两年来的IP市场有着不少的变化
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810,高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力,从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外,到自有的GPU(绘图处理器)与DSP(数位讯号处理器)核心,以及特别强调异质运算的重要性等,这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视
安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
继六月的COMPUTEX(台北国际电脑展)后,Imagination开始强调物联网的安全性问题,可透过虚拟化技术来加以克服,因此祭出了OmniShield技术来加以因应。 截至目前为止,Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等,都会导入OmniShield技术

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