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CTIMES / 柯紀仁
科技
典故
研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究显示,2021年第一季DRAM的需求比预期还来得更强劲,包含远距办公与教学带动笔电市场淡季不淡,中国手机品牌Oppo、Vivo、小米也积极加重零组件采购力道,抢食华为被列入实体管制清单後的市占缺囗
Imagination进军游戏应用 携手完美世界游戏推进光线追踪技术 (2021.05.11)
Imagination Technologies和完美世界游戏(Perfect World Games)宣布合作将光线追踪技术(ray tracing)整合至完美世界游戏之电竞游戏中。相关整合及研究将推动光线追踪在行动装置上之实际应用
是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客制化氮化??(GaN)测试板,适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪(PD1500A),可协助供应商和OEM功率转换器设计人员,缩短原型开发周期,并加快让新产品问市
印度疫情恶化导致智慧型手机产量下滑 全球年成长将收敛至8.5% (2021.05.10)
TrendForce指出,印度自2019年跻身为全球第二大智慧型手机市场,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道,因此预估,2021年全球智慧型手机市场的年增幅度将自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10)
高通技术公司日前宣布,根据在商用装置上的5G连网速率实测结果,5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比,快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据
全龄照护时代要来了 福祉科技法制将是智慧医疗的关键推手 (2021.05.07)
在疫情肆虐的时代,医疗发展的重要性格外显着,未来医疗更将持续结合人工智慧(AI)与行动装置,提升医疗与长照服务迈向智慧时代。为了协助台湾产业掌握全球发展智慧医疗法制的趋势
是德最新年度安全报告 直指网路安全的三大关键问题 (2021.05.07)
网路连接与安全创新技术厂是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发布了2021年是德科技安全报告。这也是是德科技发布的第四份安全报告,由是德科技应用与威胁情报(ATI)研究中心编撰,详述了过去一年的网路安全趋势,并点出网路安全的三大致命问题
友达携手台大成立研发中心 布局次世代显示关键技术 (2021.05.06)
友达光电宣布与国立台湾大学共同成立「友达台大联合研发中心」,今(6)日举行揭牌仪式,由台大校长管中闵及友达董事长暨执行长彭又又(ㄕㄨㄤ)浪共同主持典礼
COMPUTEX线上展 AMD执行长苏姿丰畅谈HPC生态系发展 (2021.05.06)
外贸协会今日宣布AMD总裁暨执行长苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)将於6月1日上午10点以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,於#COMPUTEXVirtual线上展发表主题演讲。 2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)将以「#COMPUTEXVirtual线上展」与「实体活动」结合的创新模式呈现
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布,其Zeus重力测试分类机已成功完成评估,并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE)
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布,其Zeus重力测试分类机已成功完成评估,并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE)
强化女力科研人才动能 科技部推出育儿友善学术措施 (2021.05.05)
在科研领域,女性科研人员往往因不同阶段的外在挑战,如生育、家庭照顾等因素,难以致力投入科研工作,为此,科技部经全盘检视现行措施,并谘询各领域女性研究者意见,已规划分从友善环境、组织机制、科普宣导、跨界合作四个面向持续精进,期能协助台湾女性科研人员充分发挥其研究能量
友达积极部署水情风险管理 获全台首张ISO 46001验证 (2021.05.05)
气候变迁使得极端气候频仍,旱??加剧,水资源因而成为全球产业链高度关注的议题,台湾更遭逢半世纪以来最严重乾旱。友达长期推动绿色管理再有斩获,今(5)日宣布其位於中部科学园区之厂区取得全台第一张ISO 46001水资源效率管理系统验证证书
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
COMPUTEX 2021 国际采购指标奖项BC Award报名即将截止 (2021.05.04)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,作为海内外买主采购指标的COMPUTEX官方奖项 Best Choice Award(简称BC Award)即将在5月14日截止报名,请厂商加速报名程序。分析厂商报名资料後发现
Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰(Vodafone)与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图,协助设备供应商使用开放式无线接入网路(Open RAN)技术建构未来的5G网路,为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛,并推动网路设备供应商的多元化
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会(SEMI)今(4)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英寸(million square inch;MSI),超越2018年第三季的历史纪录,再创新高
HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品,最新款MCU为HT66F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品,包含IEC/UL 60730验证所需的软体库,协助进行IEC/UL 60730认证
NextDrive助打造台湾首间校园虚拟电厂 用AI调整力驱动能源转型 (2021.05.03)
能源物联网解决方案开发商联齐科技(NextDrive)携手桃园文欣国小打造台湾第一所「校园虚拟电厂」,今日宣布该电厂正式上线。 「校园虚拟电厂」是由AI驱动的能源管理解决方案,学校能藉此轻松掌控用电轨迹与真实的用电需求,并进一步优化用电行为,提升绿电使用效率
研华WISE-STACK私有云方案 迎向工业物联网资安新挑战 (2021.05.03)
工业物联网解决方案大厂研华公司以智慧工厂资安场域为主题,叁加5月4日至6日於台北南港展览二馆举办的「台湾资安大会(CYBERSEC)」。会中研华将展示WISE-STACK私有云工业物联网解决方案在智慧工厂的应用,协助流程式制造或离散式制造类型的智慧工厂,解决在数位转型过程中其生产数据的安全疑虑,以加速实现智慧制造转型

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