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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
安勤策略投资柏瑞医 专注开发AI疾病辅助筛检系统 (2023.04.24)
安勤科技(Avalue Technology)与柏瑞医(Biomdcare)公司在三月份达成策略联盟投资合作。这项合作将专注於开发AI疾病辅助筛检系统,并利用AI智能技术以及HPC高速运算提升医学领域的效率,推动前期筛检的预防治疗
科思创推出90%消费後回收再生聚碳酸窬 可应用於消费电子 (2023.04.24)
具有更高回收或生物质原料含量的塑胶碳足迹更低,市场对这类产品的需求正不断上升。同时,塑胶产业也正不断开发新型解决方案,以实现循环经济和气候中和。 日前,科思创宣布推出回收含量达90%的消费後回收再生聚碳酸窬,可应用於消费电子等领域
意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01,集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统(GNSS)地理定位能力於一身,是设计物联网装置和资产追踪的理想元件
ASML 2023第一季营收达67亿欧元 预估全年将持续成长 (2023.04.21)
艾司摩尔(ASML)今日发布2023年第一季财报,销售净额(net sales)为67 亿欧元,净收入(net income)20亿欧元,毛利率(gross margin)为50.6%,第一季度订单金额为38亿欧元,其中16亿欧元为EUV
贸泽提供智慧农业相关最新解决方案和产品系列资源 (2023.04.21)
贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师和农业专业人士提供易於浏览的资源库,重点介绍农业领域的最新进展和技术。贸泽全面的智慧农业中心能让使用者接触众多创新产品和解决方案,包括从机器人解决方案到嵌入式系统,进一步推动农业走向未来
AMD Ryzen嵌入式5000系列处理器 提供可扩展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列启动供货,此全新解决方案适用於需要为「常时在线」(always-on)网路防火墙、网路附加储存系统与其他安全应用而最隹化的高能源效率处理器之客户
浩亭於汉诺威工业博览会展示多项最新?品与解决方案 (2023.04.21)
在「创造不同」的囗号下,汉诺威工业博览会再次组织了今年的新闻亮点之旅。在今年的汉诺威工业博览会上,特邀的记者在活动开始前就能了解到更多最令人兴奋的创新,包括浩亭技术集团的最新?品
台达於2023汉诺威工业展发表全新品牌价值主张 (2023.04.20)
台达今(19)日宣布在汉诺威工业展正式推出全新品牌价值主张「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」,并结合现场展出、以物联网架构为基础的创新工业自动化、楼宇自动化与能源基础设施等解决方案,具体阐述台达如何透过智慧节能的科技,为全球减碳目标做出贡献
台达携手新光保全投资天茶智能 奠定建筑数位化管理基石 (2023.04.20)
台达今(20)日宣布与新光保全深化策略合作,继去年签署合作备忘录後再携手投资在建筑资讯模型BIM(Building Information Modeling)领域拥有领先技术的天茶智能科技,完整智慧建筑数位化管理的重要基石
意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定 (2023.04.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与采埃孚科技集团(ZF)签订碳化矽元件长期供应协定。从2025年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化矽元件。根据此长期采购合约,意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化矽元件
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案,赋予端点设备从硬体层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力
Gogoro携手Enel X整合虚拟电厂与电池交换站商业部署 (2023.04.19)
Gogoro与Enel X(义电智慧能源)今(19)日重磅宣布部署全台逾1,000个Gogoro Network电池交换站点、2,500座机台加入Enel X虚拟电厂(Virtual Power Plant, VPP),叁与台电电力交易平台的电力辅助服务市场,实现全球首个整合虚拟电厂与电池交换能源网路的商业部署,推动台湾再生能源转型
施耐德电机於Guidehouse Insights ADMS获选顶尖供应商 (2023.04.19)
法商施耐德电机Schneider Electric在Guidehouse Insights的ADMS(先进配电管理系统)排行榜(Guidehouse Insights Leaderboard: ADMS Vendors)中,被评选为顶尖供应商。第一名殊荣不仅是对营运效率的肯定,更赞扬施耐德电机的ADMS策略与解决方案兼具创新、可靠、弹性,并提供灵活且稳定的电网服务
高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网(IoT)生态系和物联网使用案例,高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案,以推动新一代物联网装置发展:高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器
友达ALED无缝拼接显屏落地商用 打造沉浸式顶级家庭剧院 (2023.04.19)
凭藉多年积累的前瞻显示科技及影像处理整合能力,友达ALED显屏采用极小间距无缝拼接技术,可无限延伸拼接、打破尺寸限制,更能满足各种形状样态的显示器需求,让面板不再只是平面的展示媒介,而是激发创意、实现想像力的延伸空间
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa)
Infortrend推出4U 90槽设计机种 提供储存容量再增加50% (2023.04.18)
普安科技宣布旗下EonStor GS G3整合储存系统及JBOD扩充机柜系列推出第一款4U 90槽设计,相较4U 60槽储存机种,提供的储存容量再增加50%。 随着数位内容的成长,如何在现有机柜空间中增加储存容量,是今日企业极大的挑战
英飞凌携手Apex.AI开发平台 协助客户大幅加快软体发展速度 (2023.04.18)
英飞凌与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够协助汽车产业客户大幅加快软体发展速度的平台。Apex.AI是一家针对移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软体的公司
艾迈斯欧司朗SPL PL90AT03 适用於消费电子及工业感测应用 (2023.04.18)
艾迈斯欧司朗宣布,推出高性价比塑胶封装的75W边缘发射雷射器(EEL)SPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高效能红外雷射器具有高峰值输出功率,光圈仅110 μm,在远距离测距应用中效能出色,同时易於光学整合
贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组(SOM)是一个高整合度且完善的软硬体解决方案,结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能,适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用

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