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施耐德电机获世界经济论坛认可 印度海德拉巴工厂被评为永续发展灯塔 (2024.01.18)
施耐德电机Schneider Electric宣布位於印度海德拉巴的工厂被世界经济论坛评选为永续发展灯塔工厂（Sustainability Lighthouse）。此为施耐德电机第三度获选，先前世界经济论坛分别於2021年和2022年肯定了施耐德电机位於美国肯塔基州莱星顿市以及法国勒沃德勒伊的工厂，并给予永续发展灯塔工厂的殊荣 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能，因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧开关适用於电器和ATE应用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧开关系列。新款超小型12.7 mm磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，以及设计灵活性，可实现数百万次??圈。其使用寿命超过自动测试设备与电器应用的要求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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肯微耕耘20年积极布局全球 强化AI伺服器电源供应器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器电源供应器制造商肯微科技（Compuware Technology）迈入20周年里程碑，在伺服器电源供应器领域深耕多年，近年积极朝向AI伺服器电源供应的研发生产， 以及展开全球布局 |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15)
随着嵌入式系统应用的产品效能提升，相对的增加了32位MCU开发难度，如何降低开发成本，缩短开发周期，成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex最新的高频（HF）射频识别（RFID）解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能，适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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SCHURTER新任命亚洲区主管 (2024.01.15)
硕特（SCHURTER）集团宣布，延揽杨光华接掌新任亚洲区董事总经理暨??总 裁，负责硕特在亚洲区的所有活动，包括销售、行销、营运与研发。杨光华的业界资历超过30年，其中大部分经历是在电子零组件领域的科技公司 |
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工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展（CES 2024）於美西时间12日闭展，在经济部、文化部支持下，工研院今年共展出10项引人注目的创新技术，包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等，成功吸引美联社（AP）、USA Today、英国BBC、日本电视台（Nippon TV）等全球知名媒体报导与大厂关注 |
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聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片，适用於汽车照明和座舱显示应用，其展览主题为「驱动升级变革」， 强调推动汽车行业创新的决心。
聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分 |
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英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布，与碳化矽（SiC）供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议，SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆，用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段，SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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AI世代的记忆体 (2024.01.12)
AI应用已到了枝开叶散的阶段，除了大型的云端业者需要极大算力的AI服务之外，各个终端装置，例如智慧手机、汽车、工业检测设备、以及家庭的种种智慧设备，也都开始陆续导入边缘AI的技术 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
