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PTC工业创新报告:工业物联网与扩增实境为2018年企业关键投资 (2018.05.25) PTC近日发表双年刊的《工业创新现况》系列研究报告。该系列报告以PTC客户的资料为基础,针对工业物联网(IIoT)和扩增实境(AR)技术当前的发展状况及未来计画提供资料导向的客观分析,包含部署动机、运用於整体价值链的案例与功能,以及创造的商业价值类型等主题 |
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诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组(PCS) 将光纤网路容量推升至理论极限 (2018.05.24) 自1948年克劳德·艾尔伍德·夏农(Claude Elwood Shannon)定义了通讯通道的最大理论容量以来,「夏农极限」就是通讯行业的目标。而诺基亚的贝尔实验室则对此进行了技术创新,研发出一套PSE-3晶片组 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24) 格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24) 诺基亚(Nokia)今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术,将光纤传输容量推升至Shannon极限 |
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产业出题/人才解题培训机制 偕同google、微软、NVIDIA打造台湾AI人才库 (2018.05.24) 为迎接AI的到来,经济部配合行政院「台湾AI行动计画」,由资策会规划「产业出题x人才解题」AI实兵培训机制。集合Google、台湾微软、NVIDIA、自强基金会、纬育、台湾人工智慧学校、资策会等国内外专家,加速推动产业智慧化 |
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PIDA:台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24) 光电协进会(PIDA)今日指出,2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币,相较於2016年大幅衰退18%,前十大厂商皆陷入亏损局面。此外,产业也出现大型整并案,新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」,跃升为台湾首位、全球第五 |
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友达Micro LED获颁「2018 SID展会最隹奖」 (2018.05.24) 友达光电今日宣布,获颁中型展品「2018年SID展会最隹奖(Best in Show Award)」,其中包含全球最高解析度全彩主动式8寸Micro LED显示技术。
友达总经理暨营运长蔡国新表示:「很荣幸友达以Micro LED及多项先进显示技术荣获『SID展会最隹奖』,证明友达长期投入先进显示技术所累积的领先优势 |
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Maxim针对车载娱乐及ADAS推出紧凑型同步整流Buck转换器 (2018.05.24) Maxim宣布推出接脚相容的MAX20073和MAX20074 buck转换器,协助汽车电子设计者大幅降低EMI,同时提高效率。结构紧凑的转换器提供业界最低的EMI,适用於低压负载点电源设计,是汽车资讯娱乐系统和ADAS应用的理想选择 |
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东芝推出最新工业用及工厂自动化应用光继电器 (2018.05.24) 东芝电子元件及储存装置株式会社推出针对建筑自动化系统、安全设备和半导体测试器等工业用与工厂自动化应用光继电器IC - TLP3122A,并已开始量产出货。
其采用最新U-MOS IX制程MOSFET元件,有效降低导通电阻,且为小型4引脚SO6封装,提供高达60V断态输出端电压(VOFF)、1.4A导通电流(ION)以及高达4.2A导通脉冲电流 |
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数位电源控制的最后一块拼图 - 在线更新韧体 (2018.05.24) 在当今日新月异的时代,数位化应用已是日益广泛,无所不在的地步。就连最常见的电源区块,也已经一步一步更大范围的转换到数位电源的领域上,以更极致的控制美学与更弹性的调配能力,用于追求系统的最佳化,效能最大化的最佳状态 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23) 联发科技今日宣布,推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22(MediaTek Helio P222),首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示:「我们最新一代的Helio P60晶片,在市场上引起强烈反响,表现超出我们的预期 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23) 低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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意法半导体新行动App简化晶片的选购过程 (2018.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics)的ST Voltage Regulator Finder应用软体,能让工程师、采购人员、学生或企业在智慧型手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压晶片或直流电源转换器 |
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美光 Quad-Level Cell NAND SSD 正式出货 (2018.05.23) 美光科技公司推出采用革命性 quad-level cell(QLC)NAND 技术的 SSD 已开始出货,在美光 2018 分析师与投资人活动上亮相的 Micron 5210 ION SDD,较 triple-level cell(TLC)NAND 的位元密度高出 33%,以因应了过去由硬碟(HDD)提供服务的市场需求 |
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ANSYS携手合作单位 举办2018电机CAE设计大赛 (2018.05.23) ANSYS携手成大马达中心及高效能马达联盟 促进电机领域发展与创新 首奖队伍可获得新台币十万元
为了促进电机领域的发展与创新,ANSYS与成大马达中心及高效能马达联盟携手举办「2018电机CAE设计大赛」,期??透过产学合作,提供展现设计创意思维的舞台,鼓励相关领域学生将理论活用於实务层面 |
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高通针对小型基地台与无线宽频头端设备 推出5G NR解决方案 (2018.05.23) 高通技术公司在2018年Small Cells World Summit,宣布针对小型基地台与无线宽频头端设备布建推出业界首款5G新空中介面(5G NR)解决方案FSM100xx,延续其在5G领域的领导地位。
基於先前在3G与4G小型基地台所推出广为市场认可与布建的高通FSM平台,新款小型基地台产品将能在毫米波与sub-6 GHz频谱上支援5G新空中介面运行 |
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SEMI:2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%,相较於去年同期21.3亿美元成长26% |
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Socionext开发人工智慧加速器引擎 优化边缘运算 (2018.05.23) Socionext Inc. 宣布已开发出一种新的神经网路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可优化边缘运算装置的AI处理。
这项体型轻巧、极低功耗的引擎是专为深度学习推论处理而设计,与传统影像辨识所用的电脑视觉处理器相比,性能可提升达100 倍 |
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三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23) Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证,针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计,这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
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智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23) 人工智慧(AI)与物联网(IoT)汇流进化为AIoT,形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题,随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展,使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应,并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升,以及开启更多潜在市场应用商机 |