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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24) Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型(MCM)推出突破性技术:Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析,大幅提高网格处理效率,并保有高精度分析。 |
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為了一口牛奶而養一頭牛? (2016.05.22) 為了一口牛奶而養一頭牛? |
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德州仪器推出差动式感应开关 (2016.05.20) 德州仪器(TI)推出首款差动式感应开关,采用双线圈结构,可自动修补温度变化和零件老化的影响。 LDC0851藉由印刷电路板(PCB)上的简易线圈来检测导电材料是否存在的独特方法 |
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ARM收购全球影像与嵌入式电脑视觉业者Apical (2016.05.20) 全球IP矽智财授权厂商ARM宣布,收购全球影像与嵌入式电脑视觉技术业者Apical,Apial的技术能够让新一代的装置感知环境并依据环境资讯灵活地做出回应。 Apical为英国成长最快速的科技公司之一,超过15亿只智慧型手机及近 3 亿个各式消费性及工业装置,如网路摄影机、数位相机及平板电脑都已经采用Apical的影像产品 |
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Google IO聚焦行動與物聯應用 COMPUTEX論壇深度技術探討 (2016.05.19) Google IO聚焦行動與物聯應用 COMPUTEX論壇深度技術探討 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19) ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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工业LED照明市场可期 主被动元件合作缺一不可 (2016.05.17) 随着技术成熟度不断提高,近年来,LED光源在全球照明领域的渗透率已经有相当程度的提升,就应用场景来说,像是居家照明、车用电子与路灯等,都是LED光源已经进入且发展了一段时间 |
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WD并购SanDisk 跻身广泛储存解决方案供应者之列 (2016.05.16) Western Digital Corporation宣布其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成对SanDisk的并购案。随生力军SanDisk的加入,Western Digital Corporation将透过全球优秀的团队、深化的产品与技术平台,涵盖旋转磁性储存与NVM(非挥发性记忆体)科技,成为具有广泛储存解决方案的供应者 |
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因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀 (2016.05.16) 因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀 |
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想留言前,請記得先註冊成為會員喔! (2016.05.16) 想留言前,請記得先註冊成為會員喔! |
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Microchip數位電源分享觀點 (2016.05.14) Microchip數位電源分享觀點 |
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RS推出Phoenix SKEDD 直接线对板连接器让手工装配更便利 (2016.05.13) RS Components (RS)公司现推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 无焊料直接线对板连接器系列,引入PCB连接技术新概念。 SKEDD 技术由 Wurth Elektronik 首创,并由 Phoenix 进一步开发,其使用的推式弹簧接触能完美配合PCB孔的几何规格 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13) 针对今日多处理器FPGA/SoC的设计,提供多个不相关的时脉,对设计者来说是一个复杂的挑战;具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路(IC)及格式提供了解决方案。 |
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Vicor:伺服器电源将朝48V拓墣发展 (2016.05.12) Vicor在全球电源模组市场一直是重要的解决方案供应商,只不过该公司过去聚焦在垂直应用居多,在台湾的能见度并不是太高。而在今天,Vicor特地举办研讨会之余,也向台湾主要的科技媒体见面,分享Vicor近期在市场的发展状况 |
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2016下半年电视面板采GOA设计渗透率将逾50% (2016.05.12) 中国五一销售增加品牌厂备货力道,使面板厂于第二季迎来小小春燕,但自2015下半年以来的价格压力却未减缓。面板厂仍积极寻找降低成本的机会,以提高自身获利能力,因此逐渐淘汰传统设计,开始广泛采用GOA(Gate on Array,闸极驱动电路基板)技术,尤其于电视面板采用的占比有明显上升 |
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Vicor推出最新电源系统设计工具 (2016.05.12) Vicor 公司日前推出其最新线上「电源系统设计工具」,为系统设计人员架构及最佳化使用 Vicor 电源组件设计方法及高效能电源组件的端对端电源系统带来高弹性。
满足复杂的电源需求
复杂又紧密的电子产品及系统已催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求 |
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联想打造Broadwell系列伺服器 开启资料中心潜力 (2016.05.11) Lenovo(联想)与Intel同步发表,推出一系列搭载Intel Xeon E5-2600 v4处理器的Broadwell系列伺服器产品。全新系列产品由Lenovo全球x86伺服器台北研发中心统筹资源及研发资源进行设计,为中小型至大型企业提供云端存取、虚拟化与大数据分析的解决方案 |
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科技大展百家争鸣 COMPUTEX期能一统全球生态系 (2016.05.11) 看好亚洲市场的爆发力,全球重量级资通讯大展近来争先恐后地进军亚洲市场,位居地主优势的台北国际电脑展(COMPUTEX)36年来掌控全球科技业价值链的枢纽角色,伴随台湾走过PC风云年代蜕变至今日物联网与创新风潮的领头羊 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11) 高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后,即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
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科盛科技执行长张荣语获颁国际塑胶工程师协会会士殊荣 (2016.05.10) 全球塑胶模流分析解决方案供应商科盛科技(Moldex3D)董事长兼执行长张荣语博士,近日获国际塑胶工程师协会(Society of Plastics Engineers, SPE)授予会士(Fellow)头衔。 SPE会士目的为肯定在塑胶工程、科学、技术或企业经营上有卓越贡献者,是相当难得的国际性殊荣 |