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CTIMES / IC设计业
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Aruba:分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘,分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习,到5G和现实虚拟化的创新。 Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示
NXP:先进制程有助打造更高有效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构,透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合,让资讯无缝流动,进而延伸出更多应用,赋予更智慧的生活体验
ST:以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术,是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新,推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期! (2021.10.19)
盛群半导体於今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果,包括: 1. 智能家居主题: (1) 智慧家电类:针对电磁炉应用领域,推出新一代单管电磁炉MCU,突破普通电磁炉不能在低於1000W功率段连续不间断工作的缺陷,可维持低功率持续加热,以执行恒温小火慢煮或是保温功能
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基於解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND━CL4 M.2系列固态硬碟。CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2
TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170,工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度,在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制
Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台,可提供弹性、敏捷的交付服务,有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制
高通:加速5G发展 促进实现永续未来 (2021.10.07)
面对气候变迁对环境与企业永续所造成的严重挑战,高通技术公司近日针对5G推动环境永续与绿色经济的发展发布一项最新报告,结果显示加速扩展5G部署及应用,将能多元化的加速实现永续发展效益
AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验,为最新的功能与技术提供支援,以优化效能、效率、安全功能和连接性。对於使用Windows 11的游戏玩家,AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验
看准电动车趋势 飞宏科技与微软共拓充电桩市场 (2021.10.04)
随着电动车产业在全球蓬勃发展,全球电动车总销量更预估从2020年的250万辆成长至2030年的3,110万辆。知名电源供应器供应商飞宏科技看好电动车市场前景,在2010年即拓展电动车充电桩的技术与服务
英特尔与新合作夥伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2,为其第2代神经型态(neuromorphic)研究晶片,以及一款用於开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步
高通携手企业夥伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信,宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画,正式启动! 本计画以国中学生为对象
AMD:AI处理器能源效率将於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前,将在加速运算节点上执行人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标,AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍
TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30)
德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术,让设计人员能将电源解决方案尺寸减半,以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用
HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek於电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本
恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其Trimension超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用,支援其全新的「一指连(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置,进一步提升智慧家庭的便利性,并为扩展物联网使用情境开启大门
中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技(Keysight)携手国立中央大学光电科学研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率,并加速5G基建及电动车创新之步伐

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