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前达完成与富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案
前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程 |
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威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01)
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心
全球逻辑芯片设计大厂威盛电子，今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作，于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心 |
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DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 |
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SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展，已渐渐开花结果。 |
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Embedded DSP的趋势及挑战 (2001.06.01)
国内在业者陆续推出自行研发的高速、低耗电DSP IP，并搭配优秀的ASIC整合工程师及Design Flow，相信DSP IC产业必能快速发展。 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
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DSP与多速滤波器设计 (2001.06.01)
多速滤波器是指输出数据速率与输出数据速率不相等的滤波器,常用于某个实体介面如:DAC或ADC的介面。
参考资料： |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何？全球半导体产业何时复苏？投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股？ |
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扬智Computex展展现立足芯片组市场决心 (2001.05.31)
台北国际计算机展将于6月4日隆重展开，扬智科技将藉此盛会，将目前坚强且经市场肯定的产品阵容展现出来，具体显现扬智科技的研发实力与在芯片组市场上坚定立足之决心 |
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展前DDR、RAMBUS二大阵营火并加温 (2001.05.31)
台北国际计算机展下周一(六月四日)才登场，RAMBUS(RDRAM)与DDR两阵营间的火并却在本周明显加温，在英特尔积极推动下，大厂华硕、技嘉与微星开发的四层板P4产品，可望提前在会场展出，并在七月前后现身，这使P4更添价格竞争力 |
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台晶跨足逻辑IC领域卓然有成 (2001.05.31)
台晶内存跨足逻辑IC计划近日将有具体成果。台晶总经理吴亮中昨(30)日表示，台晶STN-LCD驱动IC及以太网络控制IC将自在第三季开始出货。吴亮中说，台晶在不景气时才跨入这块领域，没有库存压力，且生产成本较具优势，因此将以低价取胜 |
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Elantec发表客户端DSL应用解决方案 (2001.05.30)
开发高效能模拟IC与局端 DSL线驱动器产品的厂商Elantec Semiconductor于日前引介针对客户端设备（CPE）的新一代线驱动器EL1509C/1510C/1511C。Elantec 表示该三项产品均拥有高电流驱动能力、低失真、低消耗功率以及小封装尺寸的优点，适用于ADSL与G.SHDL等线驱动应用上 |
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Elantec发表先进低功率DSL驱动器 (2001.05.30)
制造高效能模拟IC的厂商Elantec Semiconductor Inc.日前发表最新的低功率线驱动器EL1507C，适用于局端（Central Office，CO）与数字回路载波（DLC）系统的ADSL应用。Elantec表示，EL1507C以独特设计的电路，降低10％的消耗功率，比起其他的电流回授数字回路（DSL）产品来说，更具竞争力 |
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IR发表全新IRCS系列芯片组 (2001.05.30)
IR推出全新IRCS系列芯片组
缩小音频扩大器的体积达四倍、并大幅提升音质与效率
全球供电产品领导事业厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出全新IRCS系列功率半导体芯片组，将音频扩大器的体积缩小四倍，并大幅提升音质和效率 |
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二大芯片组厂价格保卫战火燃起 (2001.05.30)
台北计算机展开展在即，芯片组价格战已再度掀起，威盛芯片组近期将全面降价，计算折让后降价幅度最高达25％，英特尔维持以订货量决定售价方式，但折让门坎降低，以激励主板下单意愿 |
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奈米生物将发表宣布半导体新材料技术 (2001.05.29)
为了超越半导体限制，希望IC制程往奈米方向前进，一直是各机构积极进行的前瞻性研究，日前位于宜兰科技育成中心的奈米生物技术公司宣布，已开发完成可替代硅、锗等元素的DNA半导体材料，亦试做出基本组件和简单放大器 |
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蔡明介：联发无线通信将在明年开花结果 (2001.05.29)
联发科技廿八日庆祝成立四周年，董事长蔡明介表示联发今年成长率将减缓，由前两年倍数成长转为三成左右，但以多媒体储存为核心技术、跨往无线通信的转型将在明年开花结果，而今年CD-RW将成为拉高毛利率的重要产品 |
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科胜讯发表交互式电视译码芯片 (2001.05.29)
科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布再度扩充其视频转换器解决方案，推出新款第三代交互式电视译码芯片－CX22492/3，该芯片提供一系列独特整合功能，协助视频转换器制造商推出个人视讯译码器(personal video recorder；PVR)快速打入蓬勃成长中的数字付费电视网络市场；PVR的功能让消费者能立即储存电视节目 |
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Cypress发表新款高速HOTLink收发器 (2001.05.29)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，29日宣布推出全新世代高速光纤收发器链路(High-speed Optical Transceiver Link，HOTLink)，以支持高速通讯交换器骨干系统。Cypress的Quad HOTLink II装置提供高带宽与高弹性的优秀性能表现，专门支持储存局域网络、广域网、无线基础网络、以及局域网络交换器等骨干系统 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
