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CTIMES / 仪器设备业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
10月北美半导体设备订单成长12% (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的最新统计数据,10月北美芯片设备订单较上月出现成长,显见半导体设备市场已开始复苏;SEMI表示,10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元,较9月修正值7.788亿美元增加了12%,亦高于2002年10月时的7.75亿美元
安捷伦第四季营收表现亮眼 (2003.11.20)
安捷伦科技日前公布截至10月31日为止的2003年第四季营收报告,总计订单金额达17亿3千万美元,营收亦达16亿8千万美元。该季GAAP净收益为1千3百万美元或每股0.03美元。相较之下,去年同期净亏损为2亿3千6百万美元或每股亏损0.51美元
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题,加快光罩研发的速度,并在整个生产过程中改进品管的效率
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17)
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程;双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案,让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷
9月半导体设备销售较8月成长60% (2003.11.15)
日本半导体协会(SEAJ)引述国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布之最新市场调查报告表示,全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2%,达23.1亿日元;但比较8月则是大幅增长,此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏
应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料(Applied Materials)公布最新一季财报,亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季(2003年11月~2004年1月)营收成长幅度将达5~8%,每股盈余将介于0.06~0.08美元间,订单则可望大幅成长20%
半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢,对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说,努力摆脱不景气,直接跃入大幅成长的市场业绩,才是目前的目标,因此今年的情况是,只要有一点点的好现象,市场信息就一面倒向乐观的那头
12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导,亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动,台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区,包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等,均将于明年扩大或新增12吋厂投资,估计总金额超过100亿美元,成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机
台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导,半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相,原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部(AGS)担任亚洲区主管,而目前台湾应材由多位副总经理当家,包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生
大厂增加资本支出 设备商接单旺 (2003.11.06)
据设备业界消息指出,南韩三星电子2003年第四季开出的设备采购单总量惊人,占2004年第一季多家国际设备业者的大半制造产能,而台积电亦计划于2004年大幅增加设备资本支出,该公司第2座12吋厂设备采购单也于本季起陆续下单,预计2004年第2季开始装机
SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具,是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求,提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构
STS深蚀刻设备获精材科技采用 (2003.11.05)
硅晶深蚀刻制程设备业者Surface Technology Systems(STS)宣布,该公司已取得台湾封装业者精材科技订单;精材科技表示,该公司为了争取需求迅速增加的光学传感器市场,将配合现有的STS蚀刻机,安装 STS 进阶硅晶蚀刻(ASE)系统
致茂电子展推出四大主题 营造客户与制造商双赢目标 (2003.11.05)
今年十月台北国际电子展又热闹登场,稍有别于往年,今年参展的电子量测仪器相关厂商明显的增多,似乎可以反映出国内电子产业,在为未来蓄积更大的产品开发能量。继去年之后
致茂电子展推出四大主题 营造客户与制造商双赢目标 (2003.11.05)
今年十月台北国际电子展又热闹登场,稍有别于往年,今年参展的电子量测仪器相关厂商明显的增多,似乎可以反映出国内电子产业,在为未来蓄积更大的产品开发能量。
高频平衡式元件测试 (2003.11.05)
可消除双频/三频通讯设备本身内部及外来干扰的平衡式元件(Balanced Device),在近两年来被大量推广使用于通讯与网路领域,因其具备的多种优点,在未来可望逐渐取代同轴或单端(single-Ended)元件;本期将介绍平衡式元件的特性以及参数量测概念与方法
支持用户特性分析之新一代量测解决方案 (2003.11.05)
以往用户要量测混合接头装置,必须使用多个校验套件,但仍可能要忍受因为使用转接器而导致的不确定性;用户特性分析功能可以解决以上及其他许多校验问题。本文将深入解析一具备以上特性之ECal模块量测解决方案,并以实际范例为读者详细解说其特色所在
半导体设备商仍陷亏损 但对市场发展表乐观 (2003.11.03)
据网站Silicon Strategies报导,在景气日益复苏的趋势之下,日本半导体与LED设备商的接单量也有所成长;包括日本微影设备大厂佳能(Canon)与全球第二大半导体设备供货商TEL,日前公布的财报虽仍显示亏损,但对于未来市场发展仍表示乐观
JP144-4 (2003.11.03)
英飞凌(Infineon)与国联光电(United Epitaxy)正式宣布将共同挹注新台币六亿元,于今年10月在新竹科学园区成立新公司联英科技,主要从事光通讯零组件的制造与销售,预计明年第一季进入试产,2004年底前可望量产
半导体业资本支出仍保守 设备市场景气未明 (2003.10.23)
甫公布的半导体设备及材料协会(SEMI)9月份北美半导体设备订单报告,显示半导体资本支出依然保守。但亦有投资机构乐观预期半导体设备订单2003年内就会回流,只是订单回流恐怕不是全面性,前、后端设备商的心情恐会大不相同
应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料(Applied Material)名誉总裁丹.梅登(Dan Maydan),于21日接受交通大学工学院名誉博士学位,成为交大首位获得该荣誉的外籍人士

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