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Tektronix推出新型高速任意波形产生器 (2001.09.12)
太克(Tektronix)于日前推出一台具有世界最先进讯号线性度的高速任意波形产生器(Arbitrary Wave form Generator，AWG)。当试图解决特定的设计挑战时，最重要是具备仿真实际讯号状况的能力 |
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Tektronix 2001亚太区巡回研讨会十一月展开 (2001.09.11)
太克(Tektronix)公司拟于今年十一月六日至十四日在台湾（新竹、台北、高雄）、韩国（汉城）与中国（北京和深圳）各地举办「2001亚太区巡回研讨会暨展示会」。这一系列的研讨会及展示会着重于通讯及计算机产业的科技交流以及相关业界的技术应用 |
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致茂电子将于2001年半导体设备暨材料展盛大展出 (2001.09.10)
致茂电子半导体测试设备事业部日前表示，为因应半导体产业蓬勃发展所需大量测试需求的发展，该事业部提供客户在量测上完整的解决方案。己成功开发出的记忆体测试产品线，提供记忆体模块厂生产在线快速、准确的检测 |
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安捷伦科技推出的经济型测试组件 (2001.09.10)
安捷伦科技日前发表的Agilent N4256A放大器失真测试组件，可提高现有测试系统的动态范围，以便量测第三代无线通信基地台所使用的超线性多载波放大器的失真情形。N4256A可让测试系统增加多达25 dB的动态范围，使频谱分析仪式的量测系统，拥有前所未见的宽广动态范围 |
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光学真空镀膜设备亮相 (2001.09.07)
台中精机厂公司多角化跨入发光二极管及半导体制程设备用真空镀膜设备领域研发后，现又进一步完成首台国产光学镜头、数字相机、投影机等光学真空镀膜设备。
台中精机指出 |
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设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟 |
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台湾IC设计业者卡位战 (2001.09.01)
大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险 |
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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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WLCSP与CSP技术发展趋势 (2001.09.01)
国外各大厂家正积极投入研发CSP，将改变现有的封装、测试产业。产业将面临重新洗牌，台湾半导体工业在封装、测试产业因应产业的制造技术变迁，应加速投入研发并与上下游厂家合作，以建立技术自主性，避免被外商控制 |
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德律推出20MHz/50MHz两款半导体测试机 (2001.08.29)
致力于半导体测试机制造厂商德律科技公司，近日将推出两款新型半导体测试机，TR-6020 20MHz Logic IC Tester及TR-6050 50MHz Logic IC Tester。德律表示，在产品功能上，TR-6020机型具有20MHz Data Rate |
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电子零件表面粘着设备进口量衰退 (2001.08.28)
根据财政部关税总局的统计数据显示，89年我国共进口了98.5亿元的电子零件表面黏着机(SMTMACHINE)，较88年的63.1亿元多出了35.4亿元，成长幅度高达56%。
今年第一季电子零件表面黏着机进口金额只有9 |
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联盛通讯与Rohde & Schwarz提供最新的量测仪器应用手册 (2001.08.21)
为因应客户多样化的需求与通讯科技日新月异，联盛通讯日前表示，该公司及德国Rohde & Schwarz将不定期提供最新的应用手册，详细内容请至http://www.rohde-scharz.com网站点选应用手册 (application notes) 即可下载相关文件 |
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Rohde & Schwarz推新一代EMI测试仪 (2001.08.21)
联盛通讯表示Rohde & Schwarz针对中价位阶层推出一台兼具EMI量测及频谱分析之功能的新一代EMI测试仪 - ESPI。该机种结合了高精密的EMI测试及快速频谱分析之二合一功能，它可帮助您依据EMI的规范快速且准确的研发新产品，并提供9kHz～3GHz及9kHz～7GHz两种商用规格频段 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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安立知发表新款高功率量测光感知器 (2001.08.13)
有鉴于WDM光通讯系统、掺铒光纤放大器(EDFA)、拉曼放大器(RAMAN-AMPLIFIER)以及高功率光源皆需要使用到光高功率量测装置，安立知公司日前新推出可量测高功率之光功率MA9331/MU931001A |
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应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
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应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
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大智电子选用安捷伦SOC测试系统 (2001.08.05)
安捷伦3日宣布，高速局域网络通讯解决方案供货商大智电子，已决定选用安捷伦93000 SOC C200e测试系统作为其标准测试平台。此机种，将为大智的下一代Gigabit网络IC在面对未来的芯片应用时提供最佳的测试选择 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
