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亚德诺办公室乔迁并发表多项产品 (2000.10.18)
美商亚德诺(ADI)公司台湾总部18日举行办公室乔迁，在迁移酒会中该公司亚太区总监Peter Oaklander并针对亚德诺的发展策略及营运状况做了说明。 Peter其实在亚德诺已有15年的资历，而在亚太地区则有八年的工作经验，目前负责范围包括负责韩国、香港及日本等地区，业务则涵盖有销售、行销及应用等 |
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超微大幅降价力攻高阶处理器市场 (2000.10.18)
超微十六日正式发表一‧二GHz处理器，成为目前运算速度最快的处理器产品，搭配十月底一GHz处理器降价约四成，超微正卯足全力抢攻高阶市场。而英特尔九月初回收的一‧一三GHz，近日确定明年第二季将卷土重来 |
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南亚与IBM合作新世代DRAM拍板定案 (2000.10.18)
南亚科技与IBM洽谈近半年的新世代DRAM制程合作开发案已拍板定案。南亚科技将与IBM共同开发○‧一四微米与○‧一一微米DRAM制程技术，并共同分担研发费用。这将确保南亚科技未来兴建十二吋厂后，得以持续向高阶制程发展 |
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矽统海外存托凭证今年无法办理将影响晶圆厂建设进度 (2000.10.17)
矽统科技表示海外存托凭证（ＧＤＲ）今年确定无法办理，可能影响八吋与十二吋晶圆厂购置机器设备进度。据了解，矽统原定明年下半年将八吋晶圆厂月产能提升到三万片至三万五千片，目前只维持在二万片目标，而十二吋晶圆厂投片试产时程则可能延至后年第三季 |
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英特尔推出新的快闪记忆体 (2000.10.17)
英特尔公司(Intel)日前推出新的快闪记忆体产品，以提高下一代网路行动电话与无线装置的效能。 Intel 1.8伏特无线快闪记忆体为目前市场上效能最高的快闪记忆体解决方案，主要功能的速度较现有的快闪记忆解决方案快四倍以上 |
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SOI制程技术深受各大厂青睐 (2000.10.17)
国际商业机器公司（IBM）22日推出一批伺服器电脑，首次内建以先进「绝缘层晶片」（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术生产的微处理器，据称效能可比现有技术提升20%到30% |
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晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑 |
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AMD公布第三季业绩 (2000.10.16)
美商超微半导体(AMD)日宣布该公司截至二零零零年十月一日为止第三季的销售额创下1,206,549,000美元的新纪录，营业收入亦创下262,844,000美元的新高，净利亦高达408,567,000美元，打破以往纪录 |
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美商超微将在十月底正式推出两款新型处理器 (2000.10.16)
虽然美商超微(AMD)还未正式对外公布其两款新的处理器1.2 GHz Athlon及800 MHz Duron，但消费者已可以在市面上许多的电脑厂商中买到这两款处理器。一般认为，针对处理器市场中的效能与成本两大部份，这两款新的晶片实际上使超微重新登上此领域中的宝座 |
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科胜讯暂停对国碁下PA订单 (2000.10.16)
国内承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大厂科胜讯(Conexant)PA模组订单的国碁电子、同欣，由于科胜讯的PA模组制程转换，技术上暂时跟不上科胜讯的脚步，因此科胜讯表示，已暂停对国碁的下单，而对同欣的下单也将逐步停止 |
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美光觊觎晶片组市场引各方瞩目 (2000.10.16)
主机板业者表示，全球三大DRAM制造厂商之一的美光科技，将在明年中正式进军PC晶片组市场，推出第一套支授DDR二六六的独立晶片组与整合型产品。由于美光科技在记忆体市场的经营手法相当强势，如今欲加入竞争已非常激烈的晶片组市场战局，势必将为明年晶片组市场再掀风云 |
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飞利浦半导体推出类比前端元件系列 (2000.10.13)
飞利浦半导体日前宣布推出一全新完整类比前端(AFE, Analog Front-End)处理系列元件，可以强化现代数位相机与数位式摄影机的影像画质，TDA996X与TDA995X分别提供12-bit与10-bit的解析度，相当适合应用于由专业到消费级各种相机的应用，提供给数位相机与数位式摄影机制造商低杂讯、无失真影像与更长的电池使用寿命 |
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飞利浦半导体与Pioneer签定北美地区经销授权合约 (2000.10.13)
飞利浦半导体日前宣布与先锋标准电子公司(Pioneer-Standard Electronics)旗下的工业电子部门签署北美地区经销授权合约，并由七月一日开始生效，这项合约将授权先锋标准电子公司于北美地区经销飞利浦半导体所有的积体电路产品与先进矽晶片系统平台 |
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亚德诺台湾分公司乔迁茶会 (2000.10.12)
亚德诺台湾分公司（Analog Devices）为因应营业扩大需要，原址空间已不敷使用，乃于日前迁移办公室至台北市敦化北路170号８楼B室。并宣布将于10月18日下午2时，于新办公室举行乔迁媒体茶会 |
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记忆体制造厂积极转投资IC设计公司 (2000.10.11)
力晶、茂矽及华邦电等记忆体制造厂商近期积极转投资IC设计公司，计画以8吋厂产能跨足非动态随机存取记忆体(DRAM)制造，并借此摆脱代工经营模式，扩大快闪记忆体、LCD驱动IC等产品线，朝单一晶片系统(SOC)厂迈进 |
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Amkor/Anam及TI合作深度亚微米处理技术 (2000.10.11)
Amkor Technology和Anam半导体公司日前宣布与美国德州仪器公司(TI)建立长期合作关系，共同开发先进逻辑半导体生产技术。 Amkor表示，根据合作协议，Anam半导体和Amkor Technology将引入TI的0.5微米金属节距、传统金属化处理技术于Anam位于韩国Buchon的晶圆厂房 |
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飞利浦采用安捷伦ADS设计自动化软体来开发RF ICS (2000.10.11)
飞利浦半导体日前宣布采用先进QUBiC3 BiCMOS制程的RF IC开发时间已经大幅缩短，主要是采用了安捷伦公司的先进设计系统（ADS, Advanced Design System）设计自动化软体，这些RF IC的目标应用包括GSM EDGE与W -CDMA，两者都是第三代行动电话的前导技术，以及使用2.4GHz ISM频带的应用，如蓝芽(Bluetooth)技术等，藉由大幅提升RF线路的摸拟速度与摸拟品质 |
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Digital Pusan Card采用飞利浦半导体MIFARE PRO (2000.10.11)
飞利浦半导体日前宣布，在韩国浦山市一个主要的多功能智慧卡计划中的Digital Pusan Card采用了飞利浦的MIFARE(r) PRO双介面晶片，这项计划将延伸目前已经采用开放式MIFARE(r)架构平台，相当成功的大众运输应用，作为第一个能够支援由各种范畴服务供应商所需的接触与免接触应用，将成为把应用拓展到真正多功能卡上的重要里程碑 |
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飞利浦锁定高成长晶片应用产品 (2000.10.11)
荷兰飞利浦电子公司旗下的半导体部门宣布,今后将积极投资高成长的晶片应用产品、加速兴建新厂，并利用购买其它公司股权等方式加速成长，希望公元2002年下半年时，营收年率可达100亿欧元(88亿美元) |
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PC市场景气低迷 AMD营收仍看好 (2000.10.11)
尽管近来有几家公司纷纷提出其第三季营收与获利不如预期的警讯，英特尔(Intel)的对手AMD似乎仍能依其原先的计画，在这个星期后半达到其预定的营收。根据Thomson Financial分析师们一致的看法显示 |
