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矽统业绩连续三个月成长预期至年底都能维持成长 (2000.10.01)
矽统科技8月份营收9.27亿元，较去年8月相较减少9%，矽统的营业额今年已经连续第3个月成长，预计从9月到年底，业绩预期将持续提升。
矽统科技表示，随着自有晶圆厂已开始发挥效应，并在8月初展示全球首颗支援AMD Athlon及AMD Duron 微处理器（CPU）平台的3C整合单晶片─SiS730S，带动8月业绩成长 |
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Intel发出警讯，代表PC时代终结了吗？ (2000.09.29)
Intel这家全世界最大的半导体公司，意外的在九月二十一日美国股市收盘后，对投资大众发出了营运警告，Intel表示该公司第三季的营收将会不如一般人的预期，而只会比第二季成长百分之三到百分之五 |
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DRAM现货价 勉强维持6美元上下 (2000.09.29)
在上周跌破六美元关卡的DRAM现货价，终于在这2天翻上6.2美元，而外资前日买超，激励华邦电，使得廿八日买盘进场大抢DRAM股。茂矽、茂德、力晶、南科、世界及华邦电股价全面开高，力晶更一度维持涨停板 |
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安森美半导体发表新一代处理器专用高度整合电源管理IC (2000.09.28)
安森美半导体(ON Semi)，日前发表一款新型控制器IC，支援英特尔最新的VRM（电压调节模组）。透过其多功能架构，CS5303能节省机板空间、降低解决方案的整体成本、简化电源供应设计，并可支援桌上型电脑所使用的高效能微处理器 |
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日系大厂释出大量委外代工订单台湾业者接手受惠 (2000.09.28)
由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单，预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示，计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍，借以降低成本及资本上的投资 |
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半导体业者喊话无效 DRAM股依旧跌停 (2000.09.27)
证交所于25日邀请半导体业者进行业绩说明会，希望借此能让台股止跌回升。包括晶圆厂业者台积电、联电，DRAM厂业者茂矽、华邦，IC设计业者威盛及非挥发性记忆体厂商业者旺宏均发表对未来业绩持乐观意见的说法 |
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美光股价重挫 全球科技股大震荡 (2000.09.27)
全球CPU制造商龙头英特尔(Intel)发布第三季业绩警讯，由于美光股价重挫，直逼50美元关卡，形成全球股市大震荡，科技股亦受到波及，特别是半导体股类。英特尔第三季业绩受到威盛、全美达及超微的激烈竞争影响 |
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朗讯推出全功能马达控制IC (2000.09.27)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群日前针对高阶硬碟机市场，推出高性能、全功能的马达控制器积体电路(IC)，为朗讯科技进入马达控制器市场划下里程碑。此款新IC立即成为朗讯现有硬碟机电子零件系列的最新成员，包括读取通道(read-channel) IC、前置放大器及控制器电路 |
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英特尔推出新笔记型Pentium III处理器 (2000.09.27)
英特尔日前发表最新含Intel SpeedStep技术的笔记型Pentium III处理器，带给笔记型电脑更高的效能及电池寿命。全球各大笔记型电脑厂商也纷纷推出采用新款的标准型及超轻薄型笔记型个人电脑，让各款笔记型电脑平均电池寿命延长至5至6小时 |
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Cypress率先推出480 Mbps USB 2.0控制器元件 (2000.09.27)
美商柏士半导体（Cypress）日前发表EZ-USB(r) FX2高速USB 2.0周边控制器晶片，这个首次整合周边功能的晶片已在英特尔（Intel）实验室完成其功能示范。英特尔不仅为USB研发集团的创始成员，并努力推广USB1.1以及此款480Mbps的USB2.0的两种传输介面标准的普及化 |
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美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术 (2000.09.26)
Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一积极计划，将为FPGA元件提供高频宽互连技术，并定下目标，计画在一年之内将打破每秒10 Gb（Gigabits）的关键频宽障碍，预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术 |
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安森美传将向台湾半导体下订单 (2000.09.26)
国外整流二极体大厂产能释出动作积极,隶属摩托罗拉的安森美半导体(ON semiconductor)主管将于10月上旬来台和台湾半导体公司洽谈代工订单,在通讯产品带动需求下,台湾半导体明年营收可望倍数成长 |
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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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ST与Nera合作开发卫星数位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场极具竞争力的解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
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英特尔StrongARM处理器获NEC采用 (2000.09.21)
英特尔公司(Intel)宣布，NEC决定采用该公司StrongARM处理器开发一系列第3代(3G)多媒体电话。英特尔表示，此次与NEC的合作计画，将透过英特尔StrongARM处理器来发挥3G电话的高效能、扩充性、以及低耗电、具有丰富功能的产品，让英特尔的产品线能契合无线网际网路的应用需求 |
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英特尔发表无线装置网际网路用户端架构 (2000.09.21)
英特尔(Intel)日前发表一项专为加速新一代网际网路用户端无线装置所研发的新架构--个人网际网路客户端架构(Personal Internet Client Architecture, PCA)，英特尔将制订有关建立新型无线用户端解决方案的技术规格，这类的装置能处理先进网际网路应用，包括如新一代上网型无线电话与掌上型装置等 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大，继将南桥晶片开始移转至台积电生产后，据可靠消息透露，英特尔高层日前再度来台，决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产，预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升，下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术 |
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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英特尔扬言明年推出2GHz处理器 (2000.09.19)
英特尔与超微间的速度之争，将出现新局面。根据英特尔给予主机板业的产品蓝图(Road map)，英特尔将在明年第2季推出Pentium 4 2GHz处理器，试图甩开与超微在1GHz速度的竞争领域 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
