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杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02) (美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产,这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎 |
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UL性能材料部推出可用于积层制造的新型塑料蓝卡计画 (2017.04.24) 全球安全科学组织UL宣布,将推出用于积层制造的新型塑料计画(蓝卡计画)。这项新计画专门针对3D列印材料,是UL现有塑料认证计画(黄卡计画)的延伸。
与传统制造(如注射成型)不同,3D列印的过程具变异性,会因样本如何被列印,而对产品属性和性能产生显著影响 |
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大昌华嘉引进INDEOtec至中国及台湾市场 (2017.04.19) 【苏黎世讯】全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)科技事业单位与INDEOtec针对其OCTOPUS系列产品签订合约,拓展业务至中国及台湾市场。大昌华嘉提供INDEOtec的服务包含市场调查与分析,市场营销与销售,物流及配送以及售后服务 |
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2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2% |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10) 随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31) 为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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TrendForce:中国半导体新厂将陆续投片,人才争夺趋于白热化 (2017.03.23) 中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片,今年为人才争夺战关键年
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22) 明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21) 全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产,并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案,Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备,并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点,并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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高生产/晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16) 为满足晶圆级封装(WLP)产业日益增多的行动及高效运算应用的需求,应用材料推出Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,,ECD)系统。利用此一系统,晶片制造商及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、矽穿孔( TSV)等 |
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SEMI:台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14) 全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27% |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13) 微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08) SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21) SEMI(国际半导体产业协会)日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下,对于射频(Radio Frequency,RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升,将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08) 松下电器半导体(PSCS)已与联华电子(UMC)达成一项协议,双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似,是一种非挥发性记忆体 |
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SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20) 环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12) 明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10) 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作,以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP,可最终减少设计周期和产品面市时间 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06) 积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 % |