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联电携供应链推进RE100 响应2050年净零碳排愿景 (2021.06.01)
随着现今晶圆制程与时俱进，大厂所消耗的水、电等资源都造成环境庞大负担。台湾的联华电子（联电）也在今（1）日正式宣示，为积极响应《巴黎气候协定》地球升温不超过1 |
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晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统，都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作，作为频率参考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点，以及一些可用的选择 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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德承嵌入式工业电脑 稳固智慧监控的安全性与高速效能 (2020.12.10)
安全议题越来越受到重视，而智慧安全监控大致可分成两类应用：移动式载体、非移动式载体。前者的使用环境较严苛，监控设备需能承受长时间震动、高低温差等，如车载、公共安全车辆(警车/救护车/消防车)、大众运输(火车/邮轮/飞机等)中的监控方案 |
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电动车产业领袖齐聚Audi首部纯电车发表会 打造台湾纯电生活圈 (2020.12.10)
台湾奥迪9日正式在台发表首部纯电车款Audi e-tron，并在发表会中特别邀请中华民国企业永续发展协会的莫冬立秘书长、Noodoe董事长王景弘、飞宏科技电动车能源事业群处长杨维??、台湾福斯集团暨奥迪总裁Matthias Schepers一同探讨电动车的生态环境，从多方角度讨论「打造电动车友善环境」的现况及未来发展 |
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加速资料驱动的汽车产业创新 BMW集团与AWS携手合作 (2020.12.10)
Amazon Web Services（AWS）与BMW集团宣布达成全面策略合作，将决策重心放在资料和资料分析，进一步加快BMW的创新脚步。两家公司将结合各自的产业角色优势，共同开发基於云端运算的解决方案，在汽车生命周期的各个环节（从汽车设计到售後服务）提高效率、绩效和永续性 |
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RISC-V高峰会Seagate展示新SoC设计 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在这两日举行的2020 RISC-V线上高峰会上，首次公开呈现与RSIC-V International多年携手努力的成果，设计出两款以开放式RISC-V指令集架构(ISA)为基础的处理器。
这两种核心，一种采取追求高效能设计，另一种则注重面积最隹化 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为储存器制造商提高产能并降低成本。
先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，此为Ultra C清洗系列的新品 |
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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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企业抗新冠疫情不落人後 联电慨赠紫外线消毒机器人 (2020.04.16)
因应新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延，国内外制造业纷纷组织国家队联合抗疫，在台湾的联华电子公司(以下简称联电)也不落人後，於日前捐赠3部新型紫外线消毒机器人予台北慈济医院，以提升临床感控成效，宣示与医护团队同心抗疫 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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打造机联网 完整架构你的IIOT应用趋势研讨会 (2019.10.18)
IIOT是实现工业4.0不可或缺的环节，其目标清楚明白，就是架构一个专为工业领域应用所设计的物联网平台，将所有生产制造范围内的机具设备、嵌入式装置与控制系统整合在一起，进行智慧化的管理，以实现一个最佳、最具竞争力的智慧制造环境 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
