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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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高阶封装需求增加 系统整合为推动力 (2013.09.05)
智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。
这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展，汽车如今正进入转折点，走向电子化、智能化及绿能的方向发展，汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多，加上近来的绿能趋势，让智能电动车快速发展 |
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研发就像艺术 要创造自我独特价值 (2012.12.16)
在一切都讲求速度的电子产业中，除了快还要更快，要如何在大家都比快的竞争中找到最快速的方法，是各家厂商都在积极寻找的，一家位于高雄的梅尔根电子自信地标榜着「我最快！」
快速的秘诀来自其总经理李道根过去的工作经验 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代，散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战，从消费性电子到家庭电器，甚至新兴的LED照明等，散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里，达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计，是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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IDC：明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年营收首次不增反减 |
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高速影音传输全面启动 安捷伦测试迎向新纪元 (2012.07.24)
在智能型行动装置中新兴的Full HD、3D影片及云端应用等，带动了高画质影音数据传输的需求，以及连接接口的世代演进，如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是当下最新的标准 |
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HTC One影像质量 和数字相机有差吗？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款，也是最高阶的机款，他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信，中阶机款HTC One S相机，其影像质量就足以取代传统的数字相机 |
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ROHM成功研发出三色发光反光板型芯片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研发出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色发光反光板型小型高亮度芯片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，适用于行动装置及娱乐装置等用途。
三色发光LED系将三原色-RGB各自的发光组件搭载建置于单一封装中，因此能够发出从白光到全彩的各种色彩 |
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Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层，包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持，将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
