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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布,将与SVTC技术公司结成战略联盟,以加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。 微机电系统(MEMS)是半导体市场成长最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用
SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域,比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题,并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳,文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。 巨景先前表示会扩展无线产品的应用,之后监控系统是否会与无线相结合?如何结合? 刘尚淳:目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带,未来不排斥朝这方向前进
2010年全球半导体资本设备支出将成长122% (2010.09.14)
市场研究机构Gartner预测,2010年全球半导体资本设备支出,可望达到369亿美元,较09年的166亿美元大幅成长122.1%;至于2011年全球半导体资本设备支出,则将微幅增加4.9%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen表示,半导体产业在2010年呈现的强劲成长,带动半导体资本支出的空前成长佳绩
全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会 (2010.07.30)
2010年全球半导体产业重拾成长动能,晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出,而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化,也使得全球半导体厂商竞争情势加剧
SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域,主要供应大厂之间的竞争非常激烈,特别是在组件整合制造厂(IDM)、无晶圆IC设计公司(Fabless)、晶圆代工厂(Foundry)和委外组装测试/封测代工(OSAT)
SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元,B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%,更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0%
高加速寿命试验研讨会 (2010.07.06)
现今企业都无不强调『Time to marketing』的效率,但在产品开发周期一再被压缩的压力下,如何在产品设计时间找寻最快速的验证方法来减少冗长的测试时间,成了每位产品设计者的重要课题
2010先进半导体制程材料分析研讨会 (2010.06.09)
为协助半导体产业改善先进制程材料所带来的失效问题,宜特科技特举办此研讨会,与客户分享在材料分析领域上的实战经验,包括对表面分析极为灵敏的Auger、能定点切中奈米级(22nm以上)区域的 Dual Beam FIB以及超高分辨率的TEM(穿透式电子显微镜)
COMPUTEX:内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋,COMPUTEX今(5/31)发表新品,应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头,与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同,创见(Transcend)、威刚(A-DATA)、劲永科技(PQI)...等,各家台湾内存模块大厂已就定位,抢攻高速商机的战情宣告进入白热化
诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布,已在VECTOR PECVD平台上开发出,具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP),以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度,折射率(n)和消光系数(K)
绿色产品相关法规发展趋势暨企业因应对策研讨会 (2010.05.03)
根据调查,企业针对「绿色产品工程师、绿色产品开发研究人员、绿色产品验证工程师/专员」需求愈来愈多,主要原因在于绿色产品相关规范日益增加所致,目前,企业面临新的绿色产品相关规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主
提升太阳能效率 Selective Emitter技术可望量产化 (2010.04.29)
太阳能电池的晶圆材料结晶硅(c-Si)由多晶硅(Polysilicon)制成,多晶硅自2009年后市场价格持续滑落,2010年下看每公斤60~80美元,原本占有太阳能电池市场九成的硅晶产品也因此重新赢得厂商的信赖,再度重视高效率硅晶技术,Selective Emitter技术可望成为设备大厂第一个量产化标的
系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会 (2010.04.14)
近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后,组装温度提高,所增加的热应力导致产品失效案例,较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后,目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free)
2010绿色质量设计开发与管理人才培训 (2010.03.16)
根据调查,目前企业针对「绿色产品工程师、开发研究人员、验证工程师/专员」需求愈来愈多,此课程目标为企业培训在绿色产品领域的专业人才,提供受训者有系统的学习从环境保护的趋势/法规到重要绿色议题的全面性知识
USB 3.0 测试解决方案 (2010.02.23)
USB 3.0 的推出,的确解决了一些 USB 2.0性能瓶颈的问题。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的数据率。但实际数据传输率往往受 I/O 性能限制而超不过 35MB/s。当下载较大文件时,较高的传输率能节省可观的传输时间
并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷(Verigy)接橥今年四大发展目标,除了计划提升既有测试机台的影响力外,惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡(probe card)技术,同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35%
DDR3缺货何时休?至少再半年! (2010.01.15)
DDR3(Double-Data-Rate 3,第3代双倍数据传输)从去年就开始缺货,上下游厂商可说是抢货抢疯了!今日(1/15)DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元,较去年12/17时的2.45美元成长24%
Gartner公布2009全球前10大半导体商营收排名 (2009.12.21)
国际市场研究暨顾问机构Gartner,日前公布了2009年全球前10大半导体商营收排名,其中英特尔、三星电子、东芝、德仪和意法半导体仍稳坐前五,高通则上升至第六,AMD也上升至第九,而英飞凌则跌至第十
独步全球!台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二(12/15)宣布,开发出全球第一款16奈米的SRAM(静态随机存取内存)的单位晶胞新组件,由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍,可使未来3C设备更轻薄短小,主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快
全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正快速成长,复苏情况显著,预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。 Gartner 研究副总Dean Freeman 指出,晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出,带动了2009下半年半导体设备市场的成长

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