|
资策会:2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19) 资策会MIC今日(8/19)预估,台湾2009年半导体产值可达1.14兆元,较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元,较去年成长4.2% |
|
7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19) 国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示,2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/B Ratio为1.06,是自2007年1月以来,首次出现大于1的数值 |
|
开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18) 外电消息报导,原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂,因开发进度不如预期,将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划,预计将在胡志明市投资3亿美元,兴建一座IC封装测试厂 |
|
IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17) 外电消息报导,IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本,未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12) 在SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中,京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此,包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上,未来将与设备材料商及政府定期交流,致力于推升系统级封装技术,让台湾经验成为全球新典范 |
|
2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10) 市场研究公司iSuppli日前表示,至2013年,加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%,2011~2013年,也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示,近几年,全球加速度感测计出货量快速成长,并带动了全球MEMS市场成长 |
|
MEMS潜力大 日将投资42亿成立国家研发基地 (2009.08.09) 日本将投资42亿日圆,在经济产业省的主导下设立MEMS研发中心,该研发中心名称为Japan MEMS Enhancement Consortium(JMEC)。据了解,日本投资此研发中心的目标,与比利时的IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)一样,都是要成为全球性的开放式研发中心 |
|
2009年韩国奈米论坛将于26日在首尔举行 (2009.08.09) 全世界第二大奈米技术论坛--「2009年韩国奈米论坛」,将在8月26日至28日,于首尔京畿道Ilsan的KINTEX会议中心举行。本届的主题为「奈米整合」,将展现先进的奈米微技术,以及奈米技术与其它产业相结合的理念 |
|
SEMI:2009年Q2全球硅晶圆出货较Q1成长79% (2009.08.05) 国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)第二季的出货报告,报告中显示,2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋,较第一季大幅成长79% |
|
复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04) 半导体产业协会(SIA)日前表示,,第二季全球半导体销售收入达517亿美元,较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元,较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
|
Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03) 半导体市场研究公司IC Insights,日前公布了第2季芯片市场销售报告。报告中指出,由于第2季芯片销售出现反弹,使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位,跃升到第5位 |
|
巴西成立南美首座芯片设计中心 (2009.07.28) 外电消息报导,由巴西官方的合资芯片公司Ceitec日前宣布,将在该国Rio Grande do Sul省,成立了一个IC设计中心。而该中心也是南美的首座IC设计机构,预计将招募60位工程师,以研发RFID、数字多媒体与无线通信等创新产品 |
|
全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转 (2009.07.22) 市场研究公司iSuppli日前表示,全球半导体库存在经历连续4季的整理后,目前已降至正常的水位,将有助于今年下半年半导体的销售与发展。
iSuppli表示,全球半导体的库存量,在2008年第3和第4季,分别下滑2.2%和6.6%,今年第1和第2季又分别下滑15.1%和1.5% |
|
SEMI:半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16) 国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前在SEMICON West记者会上,发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测,2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元,较2008年减少52%,但2010年将可望有47%的成长 |
|
瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13) 瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业,可在开发系统级封装(SiP)时提升效率,将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式,可在设计的初始阶段检查各项关键特性,例如设计质量及散热等 |
|
Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10) Dow Corning公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—Dow Corning OE-6636,该産品是特别为覆盖成型制程(压缩成型)和点胶制程的LED封装所研发 |
|
Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07) Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件,它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装,性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路,应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级,以及其他多种类型的48V应用 |
|
Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02) 法国市场研究公司Yole Development,日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告,其中意法半导体名列第一,遥遥领先排名第二的德州仪器。此外,相较于07年,08年专用的MEMS代工厂出现衰减,而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
|
SEMI:五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22) 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI),最新的Book-to-Bill订单出货报告,2009年五月份,北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
|
全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18) 市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据,英特尔与三星依然位居排名一二的位置,而德州仪器(TI)则下滑至第四,台积电则从第四退至第十 |