账号:
密码:
CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.00,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值100美元之订单
NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率,工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号,并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用
SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场! (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1,600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次参观
MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品,广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用,以及终端市场
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业
KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上,KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900 系列(以前称为第5 代)和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具
SEMI:台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产​​业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加,在此背景下,半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技(Amkor)宣布,公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线
[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济,透过智慧台湾带动产业升级,建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业,包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等,相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心
最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展,促使科技业在建置云端资料中心过程当中,面临高涨的部署成本,与消耗电量之激增,进而促使硬体设备之节能效果更受重视,因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位
联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
Maxim推出DS 1925 iButton资料记录器支援更长时间监测冷链 (2016.06.07)
为了让温度计记录器在不牺牲资料取样速率的情况下可进行更长时间的监测,Maxim Integrated推出DS1925 iButton资料记录器,支援更长时间地监测冷链和其它温度敏感的产品或过程
「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案,唯有不断尝试体验,才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨,半导体检测设备大厂美商科磊(KLA-Tencor)首次在台协同SEMI(国际半导体产业协会),与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营
ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少,故其輸出電壓,亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成...
封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题,让外界认为,日月光已经在这场并购案取得绝对优势,殊不知,矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书,紫光将取得矽品近25%的股权
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
Victor新款高密度DC-DC转换器采用强化底座安装封装 (2015.10.27)
(美国麻萨诸塞州讯)Vicor 公司日前宣布推出最新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装(VIA 封装技术)提供Vicor 现有DCM 技术的所有优势:高功率密度及散热及电气效能,可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性
2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布,第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾,开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士,以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕

  十大热门新闻
1 矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手
2 IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散
3 国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
4 爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体
5 打造下一个兆元产业 大量科技王作京连任TEEIA理事长
6 见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现
7 爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw