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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
高阶封装市场的现况与发展 (2000.10.01)
参考数据:
我封装测试市场今年成长将逾50% (2000.09.15)
封装测试设备大厂美商库利索法(K&S)公司、泰瑞达(Teradyne)公司及日商爱德万测试(Advantest)公司表示,台湾半导体后段设备市场今年成长迅速,估计成长率超越50% 。 泰瑞达台湾分公司总经理魏锡渊表示
台湾半导体业赴大陆设厂之适合性 (2000.09.08)
自从新政府上任后,对高科技产业的发展提出了许多新政策,除了要将员工的股票分红予以课征所得税之外,对高科技产业的投资租税优惠措施,也可能出现紧缩的现象。而此新措施对半导体制造业的规范,主要是将让投资租税优惠局限在先进制程的半导体制造,打破了以往人人有奖的情况
封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出,美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa),直接点名台湾、韩国封装厂商,由于这些公司订单取消,导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯,同时,也引发市场对国内封装业前景,甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑
我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料:
众晶整合中小型封装测试厂 (2000.07.14)
现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技,未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合,以业务集中、生产分工的模式,建构本土封装测试的第三势力,与日月光、硅品等大厂分庭抗礼
日月光集团证实在大陆择地设厂 (2000.07.11)
正值新政府及国内半导体产业界热烈讨论是否赴大陆设厂之际,日月光集团总裁张洪本10日率先证实,在国际级客户要求下,日月光集团将考虑到大陆设立封装测试厂。集团将就上海、深圳、北京三处择一设厂,只要政策正式开放,集团将立即前往设厂
讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示:在1999年至2003五年之内,IC的需求规模快速增,BGA封装之需求成长将达16.1%,而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。 创立于1998年2月的讯捷半导体表示,该公司在创立之初,即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术,目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三项
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试,受通讯产品需求增加影响,今年营收将呈大幅成长;其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右,京元电子则有1倍成长。业者分析,以后段封装测试市场来说,小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易,切入不同的利基市场是较佳策略
IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段,尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下,IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外,国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势,因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量
BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示,泰林和硅品集团达成策略联盟后,将专注于内存IC测试,由后段测试(Final Test)逐渐往上发展,跨入晶圆测试(Wafer Test)
上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示,今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力,跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术;上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。 目前封装业务占上宝营收比重98%,测试仅占2%,为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势,上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬,上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购,但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证,若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)
我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示,随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升,国内封装测试业今年技术发展可领先南韩,争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单
IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下,多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出;这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说,今年日月光一半的营收将来自IDM大厂
先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据:
晶圆厂的荣景与风险 (2000.03.17)
关于资本密集、技术密集的晶圆厂,台湾的脚步似乎走的比世界都要快,因此在台南科学园区一下子就有15家12"晶圆厂在兴建中或规划中。这些厂房与设备的投资,相当程度地带动整个产业的发展,将来晶圆厂盖好之后,所达到的产能更可能带来百亿美元的获利
Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后,茂硅集团关系企业南茂科技,也在近日取得日系半导体大厂的技术支持,预定明年第一季加入量产行列,该项合作案,同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例,有利整体厂业带技术的建立

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