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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上,业者面临不少的冲击与挑战,一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等,多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上
「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办:交通大学次微米人才培训中心 地 点:新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅 电 话:(03)573-1744陈小姐 内容:1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4
美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求,特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势
电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营,邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产,目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装

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