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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
达思推出STYRAX拓展废气处理系统专业版图 (2015.01.26)
专为半导体产业客户提供环保科技解决方案的德国达思公司(DAS Environmental Expert)近日推出最新的燃烧/水洗(burn/wet)废气处理系统STYRAX。该款系统旨在处理CVD化学气相沉积等制程废气中所含的危险物质
Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格,适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用 Microchip(微芯科技)的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择,可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位
浩亭产品迈向工业4.0 (2015.01.21)
工业4.0正在改变世界制造业—这一重大技术变革也为制造系统和工业设备带来了改变。整合在工业设备中的浩亭(Harting)连接器也在改变。浩亭于今年在德国˙慕尼黑举办的慕尼黑电子展上展示相关的解决方案与应用
2015电子产业7大关键趋势 (2015.01.12)
2015年,一场由物联网领头的革命将要展开。 CTIMES也为您严选出今年度​​的七大科技趋势。 让你在茫茫资讯大海中,不再迷失方向! (刊頭) 在各大研究机构的2015年度预测与展望报告中,尽管依据各机构不同的调查方向,在报告的结论上稍有出入,但物联网却都是不变的关键趋势
UTAC并松下封测厂 扩大市场应用 (2015.01.08)
台湾在全球封测产业居于领先位置,但综观全球,也并非仅有台湾有封测业者而已,UTAC,位于新加坡,是全球排名第八的封测业者,与全球诸多的半导体大厂都有合作关系,此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士
意法半导体推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)致力于发展智慧生活,推出多款能够提升且丰富人们生活品质的解决方案。意法半导体旨在于以具创新性和符合成本效益的方式推广微电子技术(microelectronics),以解决重大社会问题,同时为人们带来更高品质的生活
Molex SolderRight直焊端子以低应用成本提供直角连接性能 (2014.12.18)
已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项 Molex公司发布SolderRight直焊端子,作为直焊线对板设计的补充,可在严格的空间限制下,为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项
凌力尔特新微功率80V输入LDO采用军事MP等级封装供货 (2014.12.17)
凌力尔特(Linear)日前发表军用MP等级版本的LT3014B,该元件是一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压差稳压器。元件使用3V至80V范围内的连续输入电压操作,可产生350mV低压差的1.22V至60V输出电压,因此适合汽车、48V电信备用电源及工业控制等应用
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
国际整流器公司(International Rectifier;IR)推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装 凌力尔特(Linear)日前发表uModule(微型模块)3A降压稳压器LTM4623,组件采用超薄1.8mm LGA封装,脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm,因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制,以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡
英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展
强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力,决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems(Thailand)(以下称RIST)增建新大楼。目前正在进行细部设计,预计2014年12月动工,在2015年12月竣工
英飞凌推出全新高电流TO-247PLUS封装IGBT (2014.11.26)
英飞凌科技(Infineon)推出 TO-247PLUS 封装,为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极管,且尺寸不变,脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同
波士顿半导体设备公司进驻新总部 (2014.11.21)
由于公司持续稳健成长,波士顿半导体设备(BCE)宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、营销、财务、人资以及客户服务等功能。此外,Aetrium IC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部
意法半导体推出小型整合6轴惯性量测组件 (2014.11.19)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出最小的6轴惯性量测组件(Inertial Measurement Unit ;IMU)。新产品通过了车规应用质量测试,拥有低噪声和高输出分辨率的特性。 ASM330LXH微型惯性量测组件是汽车仪表板内建车载导航系统解决方案的理想选择;因为车载导航系统需要准确度高、可靠性佳的惯性传感器来提升定位与定向的精准度
英飞凌创新双传感器封装符合汽车系统安全关键应用 (2014.11.07)
现今电动转向系统一般需要两个传感器芯片才能可靠且精确地侦测转向扭矩。在采用英飞凌科技的创新双传感器封装之后,未来只需要一个传感器芯片便能完成此项工作。英飞凌推出采用新双传感器封装的线性霍尔传感器及角度传感器产品系列,支持ASIL D系统,并降低如自动辅助驾驶等转向应用的体积需求及系统成本
[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才,引发诸多关注。事实上,中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前,的确需要政府赋予应有的重视
Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装(SMT)模块化插孔产品系列中,以提升印刷电路板(PCB)的自动化真空取放(pick-and-place)制程。此一新选项以卷轴包装方式供货,有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产,并降低制造成本
Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门(BSD)的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程,为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案,可大大缩短电子系统设计的时间,并降低成本和风险
谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长,以因应国内市场需求,同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出,引发国内半导体产官学界的诸多讨论,尽管市场弥漫一股不安的气氛,但产官界都有重量人士提出呼吁,台湾不应妄自菲薄,应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力

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