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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加,在此背景下,半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技(Amkor)宣布,公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线
[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济,透过智慧台湾带动产业升级,建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业,包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等,相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心
最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展,促使科技业在建置云端资料中心过程当中,面临高涨的部署成本,与消耗电量之激增,进而促使硬体设备之节能效果更受重视,因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位
联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
Maxim推出DS 1925 iButton资料记录器支援更长时间监测冷链 (2016.06.07)
为了让温度计记录器在不牺牲资料取样速率的情况下可进行更长时间的监测,Maxim Integrated推出DS1925 iButton资料记录器,支援更长时间地监测冷链和其它温度敏感的产品或过程
「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案,唯有不断尝试体验,才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨,半导体检测设备大厂美商科磊(KLA-Tencor)首次在台协同SEMI(国际半导体产业协会),与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营
ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少,故其輸出電壓,亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成...
封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题,让外界认为,日月光已经在这场并购案取得绝对优势,殊不知,矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书,紫光将取得矽品近25%的股权
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
Victor新款高密度DC-DC转换器采用强化底座安装封装 (2015.10.27)
(美国麻萨诸塞州讯)Vicor 公司日前宣布推出最新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装(VIA 封装技术)提供Vicor 现有DCM 技术的所有优势:高功率密度及散热及电气效能,可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性
2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布,第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾,开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士,以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
IMEC:7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间,除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外,今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声,通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才,扮演先进技术的开发与研究的重要角色
无惧对手进逼 ST加速MEMS多元化发展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014,ST(意法半导体)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到,MEMS(微机电系统)「多元化」将是ST的主要发展方向
SEMI:18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年,在目前台湾众多科技类的B2B展览中,可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览,SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因,他说,B2B展览可以说是产业的缩影
SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值,都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色,而SEMICON Taiwan举办至今,来到了2015正好届满20年,更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23)
SSD已在PC储存应用市场大放异彩。 挟着高速、稳定、低耗能的优势, SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。

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