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CTIMES / 半导体封装测试业
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护,其性能较传统封装提高5倍,能提供高ESD抗扰能力和优越保护。 Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组(SPA二极管)
Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管(GDT)。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流
全面支持设计加速度 Mouser与NI合作推出MultiSIM BLUE (2014.10.09)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式推出免费电路仿真工具 MultiSIM BLUE,此工具为NI Multisim Component Evaluator Mouser版。Mouser于全球同步上架的最新多合一电路仿真工具,整合了许多强大的功能,包括 PCB 布局与材料列表(BOM),还能支持设计、仿真、PCB 设计、BOM 导出及直接下单采购等功能
波士顿半导体整合全方位ATE服务 (2014.10.09)
波士顿半导体设备公司(BSE)宣布该公司已经将所有自动测试设备(ATE)事业整合至波士顿半导体设备品牌之下。即日起,Test Advantage Hardware和MVTS Technologies将以波士顿半导体设备之名称营运
免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 (2014.09.12)
随着制程不断演进,芯片在微缩过程中,不论是哪一道流程都会面临不少的挑战,像是晶圆本身要进行凸块生成或是芯片本身要与PCB(印刷电路板)进行焊接等,这些都是芯片微缩后会造成的影响
爱德万:PXI对ATE毫无威胁可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014热闹开展,恰巧的是,ATE(自动测试设备)大厂爱德万测试(Advantest)也适逢成立60周年,随之而来的,是更为艰巨的挑战。 我们都知道,爱德万测试并购了惠瑞捷之后,使得ATE市场有了不一样的变化,两家产品线的互补,使得爱德万在ATE市场更具实质的影响力
2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率
三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗,不仅为市场增添了许多话题,也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现,2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户,两公司的半导体采购金额合计为537亿美元,比起2012年增加77亿美元
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。 工研院IEK产业分析师陈玲君指出
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS(微机电系统)的发展到现在,大体上可以确认的是,ST(意法半导体)仍然在产业界居于领先的位置,所谓的IDM(整合组件制造)模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless(无晶圆IC设计)搭配Foundry(晶圆代工)的组合
次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员,正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战,但就产品应用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过,也正因3D IC的高技术门坎,使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具
新思:挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来,由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈,也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者,必须与晶圆代工业者有更为深入的合作,就各自的专长彼此互补,以形成完整的生态体系,来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求
高阶封装需求增加 系统整合为推动力 (2013.09.05)
智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长,无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生,正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中,并在成本、效能及可靠度间求得平衡
日月光:欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到,在未来,SiP(System In Package;系统级封装)将扮演技术整合的关键平台,它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中,进一步延伸摩尔定律的影响力
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长
INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet),推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。 这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中,提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能

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