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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
力晶科技将於竹科铜锣基地兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁,今日在科技部正式宣布,将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元,兴建2座12寸晶圆厂,占地11公顷,总月产能10万片
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析
TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程
台积电:第二章 (2017.11.16)
创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子,并把棒子交给继任者,刘德音与魏哲家。
TrendForce:2018年十大科技趋势 (2017.11.02)
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势新闻,内容包括AI、区块链、5G、VR、生物辨识、手机全萤幕设计、Mini LED、晶圆代工、太阳能等范畴。 AI导入加速边缘运算需求与云端数据分析 过往云端运算被用来进行资料运算与後续分析处理
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点
台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议,期间为2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示,这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系,AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性,在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容
华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布,将充分利用在IGBT(绝缘?双极型晶体管)技术方面的优势,积极开拓新能源汽车市场,加速新能源汽车晶片国产化进程。 IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件
SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场! (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1,600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次参观
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业
SEMI:台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产​​业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先

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