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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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[分析]台积电还能当多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速 |
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产 |
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格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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AMD分割晶圆制造业务计划获股东投票通过 (2009.02.20)
外电消息报导，AMD于周四（2/19）宣布，其公司股东大会已正式通过晶圆制造业务的分割计划。而分割出去的晶圆生产业务，预计将与阿布扎比Advanced Technology Investment（ATIC）共同合资组建一家新的公司 |
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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
