 |
晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
|
Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
|
封装测试业4月澹淡经营 (2001.04.19)
台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好 |
|
晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
|
国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
|
现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
|
因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
|
晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
|
晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电，双双面临景气下沉的苦果，在本月8日对外公布二月的营收报告中，台积电为116.14亿元，联电则为75.04亿元，这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点 |
|
晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
|
晶圆代工成长高于其他半导体业 (2001.02.09)
根据Semico研究公司最近刚出炉的研究报告指出，未来五年晶圆代工市场的复合年平均成长率可达19.1%，与过去五年相比，成绩虽然较为下降，但预计还是会比整个半导体业的成长还快 |
|
DVD-ROM控制芯片价格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市场需求不振牵连，12与16倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)Servo控制芯片价格，去年下半年以来出现约25％跌幅，芯片厂商认为，此时降价并无法刺激市场需求，因此虽然认为最快第二季景气才会反转，但在晶圆代工价格调降前，再降价空间已不大 |
|
特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
|
晶圆代工业者采价格战术 IC设计业者受惠 (2001.01.29)
晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点 |
|
晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
|
需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
|
联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示，联电对长线的景气并不看坏，但短期晶圆代工的景气仍然不明朗，今年联电的资本支出预估将微幅缩减，少于原订定的28亿美元的目标值，12吋与8吋资本支出将各占一半 |
|
半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱，旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元，比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收，台积电去年12月营收可望再创新高，联电12月营收可能小幅衰退，华邦电12月营收则继续下滑 |
|
特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示，新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出，第一季的销售额度可能较第四季萎缩15％ |
|
台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
