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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro,设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。 SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求
CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生产就绪的跨平台框架,可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内
CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构:Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载,提供无与伦比的性能
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
晶心科技携手15家ASIC设计服务合作夥伴 强化EasyStart联盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推广联盟成员数已达15家,并正朝着20家的目标迈进。 EasyStart联盟成员包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛(RISC-V CON)新竹场举办之前,晶心科技(Andes Technology)今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器(A25MP/AX25MP),能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能,是目前处理人工智慧应用的运算利器
大联大诠鼎集团推出联咏科技以NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案 (2019.03.15)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以联咏科技(Novatek)NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案。NT9851x系列产品为联咏科技在2018年全新推出的新一代专业IP camera 整体解决方案
高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有??达到十倍的成长,预计使用的语音助理的数量,将从2018年的2500万,成长到2023年的2.75亿。
类比、数位还是混合型电源:何时为电源增加智慧功能才有意义 (2018.11.06)
大多数电源转换是在专用硬体中实现的。不过,随着数位讯号处理器(DSP)和数位配置控制器的功能越来越强大,可供精明的设计人员使用的选项和电源转换功能也越来越多
楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X,作为OPPO全球性发布的第一款产品,在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代,未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持
楼氏全球首款智慧麦克风IA610 助攻vivo NEX智慧手机 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗舰vivo NEX智慧手机震撼发售,其中备受瞩目的Jovi智慧语音助手,内部搭载的正是全球首款嵌入式数位讯号处理器(DSP)麦克风Knowles楼氏智慧麦克风IA610
ADI 推出为电动车和混合动力车产生内外引擎声的DSP (2018.07.17)
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款用於为电动车(EV)和混合动力车(HEV)产生引擎声的嵌入式系统。透过采用ADSP-BF706数位讯号处理器和电动车警示音系统(EVWSS)韧体,北美和全球其他地区的汽车制造商将能满足电动车和混合动力车低速行驶时对外部引擎声的未来安全规范要求
Nuance语音启动技术现可用於 低功耗CEVA音讯/语音DSP (2018.03.06)
CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推动的唤醒和语音启动技术套件。Nuance的语音启动功能可以轻松整合到任何嵌入式系统设计中,从随时聆听的智慧手机和物联网(IoT)设备到智慧家庭个人助理,使用者不需按钮启动这些设备便可与之对话
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行 Maxim动态扬声器管理技术 (2018.03.06)
CEVA 宣布来自Maxim Integrated Products, Inc的动态扬声器管理(DSM)软体提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音讯/语音DSP的版本。这款在CEVA-TeakLite-4上运行的DSM最隹化软体实施方案已经整合到一级智慧手机OEM厂商的系统单晶片(SoC)中
Ceragon获得CEVA DSP授权许可 用於全5G无线回程线路上 (2018.03.06)
CEVA宣布Ceragon Networks Ltd.已经获得授权许可,将CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的软体定义无线电数据机中,以应对5G服务网路推出过程中的成熟阶段需求。 Ceragon Networks全球产品和服务执行??总裁Yuval Reina 表示:「CEVA DSP在我们的策略蓝图中举足轻重
将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度,为达到最隹化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。
CEVA提供翱捷科技DSP和连接技术授权 用於智慧手机与IoT装置 (2018.01.18)
CEVA宣布翱捷科技(上海)有限公司已经获得多项CEVA技术授权许可,将应用於新推出的瞄准智慧手机和窄频物联网(NB-IoT)边缘设备的系统单晶片(SoC)产品上。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、蓝牙和Wi-Fi连接支援,并实现电脑视觉、语音和音讯领域的新兴应用
CEVA和Silentium合作为听觉产品 提供杂讯消除解决方案 (2018.01.12)
CEVA和主动式杂讯消除(Active Noise Cancellation, ANC)技术及自我调整声音管理解决方案领先供应商Silentium公司宣布,两家企业已经合作为耳机和听觉产品提供低功耗的主动式杂讯消除解决方案
海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器

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2 CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路

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